尋PCB板焊接加工廠
我公司現(xiàn)有一批PCB電路板焊接加工,誰有這方面的工廠可以介召一下啊.謝了.
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專業(yè)制造線路板(PCB)廠家
惠通電路公司專業(yè)生產(chǎn)高難度線路板;大小批量多層線路板訂單!
主要產(chǎn)品:噴錫板、鍍金板、沉金板、高頻板、鋁基板、肓、埋孔板、產(chǎn)品用途: 公司生產(chǎn)之pcb主要應(yīng)用于消費(fèi)電子(如藍(lán)牙、MP4) 通信與通訊 工業(yè)控制設(shè)備 電腦及周邊設(shè)備 汽車電子 醫(yī)療器械 電源 數(shù)碼產(chǎn)品其它設(shè)備線路板.各類家電和工業(yè)及汽車產(chǎn)品按國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)建立和實(shí)施一整套對(duì)生產(chǎn)、工藝、品質(zhì)進(jìn)行全方位控制的ISO9002質(zhì)量保證體系,使得產(chǎn)品的內(nèi)在質(zhì)量和可靠性得到基本保障.希望我們的真誠(chéng)能帶來您的信任和支持!
技術(shù)指標(biāo)/加工能力
1.客供資料方式:(Date Supply for the Customers) 菲林(Film)、樣板(Sample)、CAD資料(CAD Date) (PROTEL;PADS2000)
2.敷銅板 ( Coat—Copper Laminates ): FR4, CEM1,CEM3,F4B-3
3.厚度 (Thickness):0.2—-3.0mm
4.布線層數(shù) (Circuit Layers):單面/雙面/多層(4—20層)
5.最細(xì)導(dǎo)線/間距 (Min Circuit / SPACE): 4MIL / 0.1mm ( Ni / Au )板 4MIL/ 0.1mm (噴 Sn / Pn板)
6.最小孔徑 (Min Hole Diameter):0.1mm
7.最大板厚/孔徑比 (Max Thickness / Hole D ):≤5
8.最大加工尺寸 (Max Outline) : 600×700mm
9.阻焊油 (Solder mask ink): 熱固油 (臺(tái)灣川裕公司: 402、401) 感光油 (日本TAMURA:DSR—2200) 等
10.鍍涂層(Plating / Coacing ): 電鍍Ni / Au , 噴Sn / Pb
11.外形加工(Outline Process): 數(shù)控銑邊, 沖,切,V割,精度 : - 0.2mm~0.2mm
12.月加工能力:(Process capablity/Month): 5000m2
13.日加工能力:(Process capablity/Day): 200 m2
14.交貨周期:(Delivery Date): 樣板1-4天;單雙面批量:5-7天;四層批量7-9天;六層批量8-10天
15.驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn):(Acceptance Standrd): 國(guó)標(biāo)、企標(biāo),客標(biāo)
公司網(wǎng)址:http://www.pcb168.com E-MAIL: pcb168@163.com MSN:pcb168@hotmail.com
電 話:0755-84600966轉(zhuǎn)806 傳 真:0755-84607086
聯(lián) 系 人:林生 手 機(jī):0755-25756506 13510095086
惠通電路公司專業(yè)生產(chǎn)高難度線路板;大小批量多層線路板訂單!
主要產(chǎn)品:噴錫板、鍍金板、沉金板、高頻板、鋁基板、肓、埋孔板、產(chǎn)品用途: 公司生產(chǎn)之pcb主要應(yīng)用于消費(fèi)電子(如藍(lán)牙、MP4) 通信與通訊 工業(yè)控制設(shè)備 電腦及周邊設(shè)備 汽車電子 醫(yī)療器械 電源 數(shù)碼產(chǎn)品其它設(shè)備線路板.各類家電和工業(yè)及汽車產(chǎn)品按國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)建立和實(shí)施一整套對(duì)生產(chǎn)、工藝、品質(zhì)進(jìn)行全方位控制的ISO9002質(zhì)量保證體系,使得產(chǎn)品的內(nèi)在質(zhì)量和可靠性得到基本保障.希望我們的真誠(chéng)能帶來您的信任和支持!
技術(shù)指標(biāo)/加工能力
1.客供資料方式:(Date Supply for the Customers) 菲林(Film)、樣板(Sample)、CAD資料(CAD Date) (PROTEL;PADS2000)
2.敷銅板 ( Coat—Copper Laminates ): FR4, CEM1,CEM3,F4B-3
3.厚度 (Thickness):0.2—-3.0mm
4.布線層數(shù) (Circuit Layers):單面/雙面/多層(4—20層)
5.最細(xì)導(dǎo)線/間距 (Min Circuit / SPACE): 4MIL / 0.1mm ( Ni / Au )板 4MIL/ 0.1mm (噴 Sn / Pn板)
6.最小孔徑 (Min Hole Diameter):0.1mm
7.最大板厚/孔徑比 (Max Thickness / Hole D ):≤5
8.最大加工尺寸 (Max Outline) : 600×700mm
9.阻焊油 (Solder mask ink): 熱固油 (臺(tái)灣川裕公司: 402、401) 感光油 (日本TAMURA:DSR—2200) 等
10.鍍涂層(Plating / Coacing ): 電鍍Ni / Au , 噴Sn / Pb
11.外形加工(Outline Process): 數(shù)控銑邊, 沖,切,V割,精度 : - 0.2mm~0.2mm
12.月加工能力:(Process capablity/Month): 5000m2
13.日加工能力:(Process capablity/Day): 200 m2
14.交貨周期:(Delivery Date): 樣板1-4天;單雙面批量:5-7天;四層批量7-9天;六層批量8-10天
15.驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn):(Acceptance Standrd): 國(guó)標(biāo)、企標(biāo),客標(biāo)
公司網(wǎng)址:http://www.pcb168.com E-MAIL: pcb168@163.com MSN:pcb168@hotmail.com
電 話:0755-84600966轉(zhuǎn)806 傳 真:0755-84607086
聯(lián) 系 人:林生 手 機(jī):0755-25756506 13510095086
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