對于廠家提供的晶體管產(chǎn)品資料我相信大家都不會全信吧.我一般都是把封裝打開看芯片大小,根據(jù)經(jīng)驗值來做相對應(yīng)的功率.請大家講講晶體管的電流IC值都是從哪方面著手檢測計算出來的?和哪幾個參數(shù)關(guān)系較大?
還請大家不吝賜教.
菜鳥問個新手都關(guān)注的三極管問題.
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@ken-2006
我主要是看到現(xiàn)在的供應(yīng)商封裝產(chǎn)品如此多的封裝芯片大小形式.如果他把芯片做薄一點,不就可以和大芯片面積一樣了嗎(不知可否這樣),但我們是無從知道了呀! 所以還請有了解這方面的專家講解講解.
哈哈,你的想法可真逗......
整個硅片在背面蒸鋁之前已經(jīng)薄得像張紙了,晃一晃都碎,那是不可能用做薄來換取芯片面積的成本優(yōu)勢.
關(guān)于芯片面積與功率的關(guān)系,你可以多研究一些主流三極管的芯片面積,國外的ST、Fairchild,國內(nèi)的華晶、華微、深愛,他們的產(chǎn)品應(yīng)該可以很有代表性了.
整個硅片在背面蒸鋁之前已經(jīng)薄得像張紙了,晃一晃都碎,那是不可能用做薄來換取芯片面積的成本優(yōu)勢.
關(guān)于芯片面積與功率的關(guān)系,你可以多研究一些主流三極管的芯片面積,國外的ST、Fairchild,國內(nèi)的華晶、華微、深愛,他們的產(chǎn)品應(yīng)該可以很有代表性了.
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@nullpunkt
哈哈,你的想法可真逗......整個硅片在背面蒸鋁之前已經(jīng)薄得像張紙了,晃一晃都碎,那是不可能用做薄來換取芯片面積的成本優(yōu)勢.關(guān)于芯片面積與功率的關(guān)系,你可以多研究一些主流三極管的芯片面積,國外的ST、Fairchild,國內(nèi)的華晶、華微、深愛,他們的產(chǎn)品應(yīng)該可以很有代表性了.
看來是我把廠家看得太高了.謝謝提醒,又張見識了.
那么芯片面積與功率高低應(yīng)該有個相關(guān)公式或者較為科學(xué)的說法吧!
當然封裝廠家的工藝控制技術(shù)與其他關(guān)聯(lián)環(huán)境暫不考慮.
那么芯片面積與功率高低應(yīng)該有個相關(guān)公式或者較為科學(xué)的說法吧!
當然封裝廠家的工藝控制技術(shù)與其他關(guān)聯(lián)環(huán)境暫不考慮.
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