對(duì)于廠家提供的晶體管產(chǎn)品資料我相信大家都不會(huì)全信吧.我一般都是把封裝打開看芯片大小,根據(jù)經(jīng)驗(yàn)值來(lái)做相對(duì)應(yīng)的功率.請(qǐng)大家講講晶體管的電流IC值都是從哪方面著手檢測(cè)計(jì)算出來(lái)的?和哪幾個(gè)參數(shù)關(guān)系較大?
還請(qǐng)大家不吝賜教.
菜鳥問個(gè)新手都關(guān)注的三極管問題.
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@nullpunkt
據(jù)我所知,三極管制造商提供的IC電流額定值目前是不能通過(guò)儀器測(cè)出來(lái)的,比如說(shuō)13005,很多廠家的同一個(gè)產(chǎn)品卻有兩種規(guī)格書,一個(gè)上標(biāo)4A,一個(gè)標(biāo)5A......哈哈,如果哪個(gè)能測(cè)出來(lái),請(qǐng)通知一聲!
我主要是看到現(xiàn)在的供應(yīng)商封裝產(chǎn)品如此多的封裝芯片大小形式.如果他把芯片做薄一點(diǎn),不就可以和大芯片面積一樣了嗎(不知可否這樣),但我們是無(wú)從知道了呀!
所以還請(qǐng)有了解這方面的專家講解講解.
所以還請(qǐng)有了解這方面的專家講解講解.
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@ken-2006
我主要是看到現(xiàn)在的供應(yīng)商封裝產(chǎn)品如此多的封裝芯片大小形式.如果他把芯片做薄一點(diǎn),不就可以和大芯片面積一樣了嗎(不知可否這樣),但我們是無(wú)從知道了呀! 所以還請(qǐng)有了解這方面的專家講解講解.
哈哈,你的想法可真逗......
整個(gè)硅片在背面蒸鋁之前已經(jīng)薄得像張紙了,晃一晃都碎,那是不可能用做薄來(lái)?yè)Q取芯片面積的成本優(yōu)勢(shì).
關(guān)于芯片面積與功率的關(guān)系,你可以多研究一些主流三極管的芯片面積,國(guó)外的ST、Fairchild,國(guó)內(nèi)的華晶、華微、深愛,他們的產(chǎn)品應(yīng)該可以很有代表性了.
整個(gè)硅片在背面蒸鋁之前已經(jīng)薄得像張紙了,晃一晃都碎,那是不可能用做薄來(lái)?yè)Q取芯片面積的成本優(yōu)勢(shì).
關(guān)于芯片面積與功率的關(guān)系,你可以多研究一些主流三極管的芯片面積,國(guó)外的ST、Fairchild,國(guó)內(nèi)的華晶、華微、深愛,他們的產(chǎn)品應(yīng)該可以很有代表性了.
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@nullpunkt
哈哈,你的想法可真逗......整個(gè)硅片在背面蒸鋁之前已經(jīng)薄得像張紙了,晃一晃都碎,那是不可能用做薄來(lái)?yè)Q取芯片面積的成本優(yōu)勢(shì).關(guān)于芯片面積與功率的關(guān)系,你可以多研究一些主流三極管的芯片面積,國(guó)外的ST、Fairchild,國(guó)內(nèi)的華晶、華微、深愛,他們的產(chǎn)品應(yīng)該可以很有代表性了.
看來(lái)是我把廠家看得太高了.謝謝提醒,又張見識(shí)了.
那么芯片面積與功率高低應(yīng)該有個(gè)相關(guān)公式或者較為科學(xué)的說(shuō)法吧!
當(dāng)然封裝廠家的工藝控制技術(shù)與其他關(guān)聯(lián)環(huán)境暫不考慮.
那么芯片面積與功率高低應(yīng)該有個(gè)相關(guān)公式或者較為科學(xué)的說(shuō)法吧!
當(dāng)然封裝廠家的工藝控制技術(shù)與其他關(guān)聯(lián)環(huán)境暫不考慮.
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