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問個很菜的問題,Protel 99 PCB要開錫鑿LAYOUT時用哪一層畫

像PCB 上的一些接線焊孔,希望在過了波峰焊后焊孔不要被焊錫阻住,需要是焊盤上開一個流錫鑿,請前輩說一下該怎么畫好?
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2007-11-29 10:59
禁止布線層
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2007-12-04 14:57
機械層:mechanical
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sky9218
LV.3
4
2007-12-05 15:28
原則上是在線路層處理.就是對焊盤進行分裂畫法.

由于焊盤是一個整體圖元,只能通過庫元件處理的方法來實現(xiàn).

當然,還有一個簡單的方法,當然會影響到焊接,可以直接在阻焊圖層中畫上十字線.
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jdf2008
LV.4
5
2007-12-06 23:19
@sky9218
原則上是在線路層處理.就是對焊盤進行分裂畫法.由于焊盤是一個整體圖元,只能通過庫元件處理的方法來實現(xiàn).當然,還有一個簡單的方法,當然會影響到焊接,可以直接在阻焊圖層中畫上十字線.
現(xiàn)在我知道了,其實不用在LAYOUT上畫都可以,只要跟PCB廠商說明就可以了.
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kai1974
LV.6
6
2007-12-24 20:35
先把焊盤改為是個孔,再將PCB畫成一個槽形妝.再轉到TMask或BMask層在孔的位置放一塊就好了,做回的板子如圖.500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='這是一張縮略圖,點擊可放大。\n按住CTRL,滾動鼠標滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/60/69841198499725.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
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hfpro
LV.5
7
2008-01-02 23:30
Protel 99SE用KeepoutLayer禁止布線層畫上.
PADS用割銅箔的方式將要開流錫槽地方銅箔割掉.
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unique
LV.9
8
2008-01-05 12:54
@hfpro
Protel99SE用KeepoutLayer禁止布線層畫上.PADS用割銅箔的方式將要開流錫槽地方銅箔割掉.
OK!珠三角PCB廠多用此法.
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