本文的關(guān)鍵詞:pcb抄板 pcb設(shè)計(jì)
想必大家都很想弄清關(guān)于pcb抄板的出狀況的原因吧,特別是在遇到了狀況時(shí),就更想知識(shí)原因.人都是這樣子,不管什么,總是在遇到后才分析---,其實(shí)有些時(shí)候我們要在沒(méi)發(fā)生事情前就要做好對(duì)策,以減小損失.
測(cè)試PCB抄板是否有短路或是斷路的狀況,可以使用光學(xué)或電子方式測(cè)試.光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷,電子測(cè)試則通常用飛針探測(cè)儀(Flying-Probe)來(lái)檢查所有連接.電子測(cè)試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確,不過(guò)光學(xué)測(cè)試可以更容易偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問(wèn)題.
零件安裝與焊接
最后一項(xiàng)步驟就是安裝與焊接各零件了.無(wú)論是THT與SMT零件都利用機(jī)器設(shè)備來(lái)安裝放置在PCB上.
THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式來(lái)焊接.這可以讓所有零件一次焊接上PCB.首先將接腳切割到靠近板子,并且稍微彎曲以讓零件能夠固定.接著將PCB抄板移到助溶劑的水波上,讓底部接觸到助溶劑,這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去.在加熱PCB后,這次則移到融化的焊料上,在和底部接觸后焊接就完成了.
自動(dòng)焊接SMT零件的方式則稱為再流回焊接(Over Reflow Soldering).里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物,在零件安裝在PCB上后先處理一次,經(jīng)過(guò)PCB加熱后再處理一次.待PCB冷卻之后焊接就完成了,接下來(lái)就是準(zhǔn)備進(jìn)行PCB抄板的最終測(cè)試了
節(jié)省制造成本的方法
為了讓PCB的成本能夠越低越好,有許多因素必須要列入考量:
板子的大小自然是個(gè)重點(diǎn).板子越小成本就越低.部份的PCB尺寸已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn),只要照著尺寸作那么成本就自然會(huì)下降.CustomPCB網(wǎng)站上有一些關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)尺寸的信息.
使用SMT會(huì)比THT來(lái)得省錢,因?yàn)镻CB抄板上的零件會(huì)更密集(也會(huì)比較小).
    另一方面,如果板子上的零件很密集,那么布線也必須更細(xì),使用的設(shè)備也相對(duì)的要更高階.同時(shí)使用的材質(zhì)也要更高級(jí),在導(dǎo)線設(shè)計(jì)上也必須要更小心,以免造成耗電等會(huì)對(duì)電路造成影響的問(wèn)題.這些問(wèn)題帶來(lái)的成本,可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多.
層數(shù)越多成本越高,不過(guò)層數(shù)少的PCB通常會(huì)造成大小的增加.
鉆孔需要時(shí)間,所以導(dǎo)孔越少越好.
埋孔比貫穿所有層的導(dǎo)孔要貴.因?yàn)槁窨妆仨氁诮雍锨熬拖茹@好洞.
板子上孔的大小是依照零件接腳的直徑來(lái)決定.如果板子上有不同類型接腳的零件,那么因?yàn)闄C(jī)器不能使用同一個(gè)鉆頭鉆所有的洞,相對(duì)的比較耗時(shí)間,也代表制造成本相對(duì)提升.
    使用飛針式探測(cè)方式的電子測(cè)試,通常比光學(xué)方式貴.一般來(lái)說(shuō)光學(xué)測(cè)試已經(jīng)足夠保證PCB上沒(méi)有任何錯(cuò)誤.
    總而言之,廠商在設(shè)備上下的工夫也是越來(lái)越復(fù)雜了.了解PCB抄板的制造過(guò)程是很有用的,因?yàn)楫?dāng)我們?cè)诒容^主機(jī)板時(shí),相同效能的板子成本可能不同,穩(wěn)定性也各異,這也讓我們得以比較各廠商的能力.
好的工程師可以光看主機(jī)板設(shè)計(jì),就知道設(shè)計(jì)品質(zhì)的好壞.您也許自認(rèn)沒(méi)那么強(qiáng),不過(guò)下次您拿到主機(jī)板或是顯示卡時(shí),不妨先鑒賞一下PCB設(shè)計(jì)之美吧!