這個問題沒法回答的吧.
單純封裝的功耗與封裝尺寸有關(guān).
如果全盤考慮.內(nèi)部芯片構(gòu)造最重要.

我的意思是這樣的,不考慮內(nèi)部芯片的情況下,單純的一個封裝最大可以支持多大功率.就是常用的那幾種.EXAMPLE:TO220,SOT23等等

單純考慮封裝是不能回答的.不是說封裝一樣功耗就一樣
因為封裝一樣不代表內(nèi)部芯片尺寸一樣.
而功耗的決定因素在內(nèi)部.當(dāng)然封裝可以提高這個參數(shù).

功耗的定義是什么?一般是指內(nèi)部芯片溫度達(dá)到150度所需要的功耗.
所以和內(nèi)部芯片還有芯片制程有極大關(guān)系.最重要的部分怎么可以不考慮呢

而且每個產(chǎn)品都會給你這個參數(shù)的.