環(huán)球半導體有限公司G155X產(chǎn)品可靠性能展示
· 環(huán)球半導體（Global Semiconductor Ltd.）以追求和引領更高的能效標準為己任，
· 秉持Green&Safety理念.為客戶提供綠色可靠的電源IC。
· 繼推出滿足六級能效的數(shù)字電源IC (G517x系列)和高可靠性的G1513/G1515系列產(chǎn)品以來，環(huán)球半導體又正式推出零待機的G5178和高可靠的G155x系列IC，完全解決了困擾IC原廠多年的FB管腳容易損壞的痼疾。
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· G155x系列IC秉承環(huán)球半導體模擬平臺的優(yōu)勢，低待機，輕載能效滿足歐盟新的標準，EMI好，65KHz頻率降低客戶的變壓器成本，在IC可靠性方面採用了一些獨特的措施。
· OX235x系列電源IC在多年的推廣過程中，其FB管腳容易損壞一直為人詬病，是電源生產(chǎn)過程中的一大隱患。有人認為是IC內(nèi)部ESD問題，其實不然，真正原因是VDD腳與FB靠太近的緣故。
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· 我們知道，F(xiàn)B和CS腳是檢測信號用的，為了保持其比較高的靈敏度，IC內(nèi)部均用低壓器件來設計，一般耐壓不能超過7V。而VDD外部接一個電容，電壓在15V左右。
· 工人在操作時，VDD管腳與FB管腳一旦碰上，VDD電容電壓15V加到FB腳上，導致FB腳損壞。
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· 這家公司的EMI解決方案是通過調(diào)整VDD-G和VDD管腳之間的電阻實現(xiàn)的。為了解決這個問題，借實現(xiàn)能效提升的契機，他們推出新一代的OX233系列，管腳布局變化如圖所示：將FB管腳遠離VDD，情況有所好轉(zhuǎn)，但是沒有徹底解決FB腳容易損壞的問題。VDD電容通過一個電阻接到VDD-G管腳上，對FB腳仍構(gòu)成威脅。 FB管腳問題成了提升IC可靠性的一塊短板,
· 為了徹底解決這個問題，將IC可靠性提升一個臺階，我們設計師在IC內(nèi)部優(yōu)化了EMI設計，使得我們的G155X系列不需要外加電阻就能做到很好的EMI效果。這樣VDD-G的腳位空出來，不僅幫客戶省了一個貼片電阻，還將VDD腳與低壓FB腳之間空了一個管腳，徹底解決了誤操作引起的FB腳損壞。加上我們IC內(nèi)部管腳5K以上的ESD耐量，使得我們IC的可靠性大幅增加。如圖所示：
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· 為了幫助客戶完成PIN2PIN替換，只要在PIN2和PIN1腳間接一個零電阻就行了。同樣的細節(jié)反映在我們的SOP封裝的專案上，與國際一流公司如PI一樣，我們採用SOP7的封裝，雖然成本有增加，但給我們客戶帶來了更加可靠的電源產(chǎn)品。
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· 我們都知道，DRAIN端的電壓有五六百伏，由於SOP7/8各管腳間距比較小，這麼高的電壓加在PIN6和PIN7之間，容易引起打火，給電源造成一定的損傷。 我們採用SOP7的封裝後，這個問題就徹底解決了。同樣VDD與FB之間空了一個管腳，也使得低壓FB管腳得到了保護。
