目前市場上QI標(biāo)準(zhǔn)無線充芯片方案眾多，首先我們先了解普通無線充芯片方案和QI標(biāo)準(zhǔn)無線充芯片方案的區(qū)別：

普通無線充芯片方案有稱符合QI的方案和不符合兩種，符合并不等于可以真正過QI

不符合QI的有兩種：一種是無協(xié)議的，但沒FOD等檢測功能，用一些成本1塊以內(nèi)的MCU完成。另一種是有協(xié)議，有FOD等檢測功能但不符合QI的，這種發(fā)射和接收是配對的屬于點對點。一般用于小電流的穿戴產(chǎn)品。

符合QI的方案：這種比較常見，市場最多。ST003、芯唐、凌通的MCU都有這種方案。這種芯片是8位單片機(jī)價格在1-2塊之間，但ST003漲到了3-4元。

這里面有個概念“符合”也能做FOD、OCP(Over Current Protection)過流保護(hù)等功能。

但一般沒有DPL(Dynamic Power Limiting) 動態(tài)電源限制功能和ATB(Automatic Temperature Balance)自動溫度平衡。

即便其FOD外來物體檢測和PMOD增強(qiáng)性寄生金屬檢測，能放個金屬片就能停止充電，但沒對各種可能性條件做可靠性測試。所以不一定能過QI實驗室測試。

目前做QI測試難點一般在FOD、DPL、和ATB這三項，很多都fail在這上面。

那ST003一定過不了QI認(rèn)證嗎？

不能絕對這樣說，但由于它是8位單片機(jī)，且指令運行速度較慢。所以對軟件工程師比較考驗。市場上真正用它過了QI認(rèn)證的比較少見。或者說如果用8位單片機(jī)去過QI需花巨大研發(fā)時間成本去驗證這個可能性，所以大家都不愿去做，花半年到1年去過一款產(chǎn)品的QI不劃算。

能過QI的方案：目前過QI認(rèn)證的大約有兩大陣營（注：都用32位MCU）

國外，Ti、NXP、IDT、東芝、Rohm、ST32位MCU等

國內(nèi)，伏達(dá)、勁芯微、易沖、新頁、凌通等

國外芯片考慮到價格和QI測試時需要服務(wù)，特別是需改軟件時其國內(nèi)代理一般改不了軟件。不太建議采用。

國內(nèi)這些品牌過QI的成功案例都不少。QI認(rèn)證我們可從軟件和硬件兩方面來看：

即然這些公司都有過QI，說明最難的軟件他們基本都已解決。除非你的功能差異大，對他們軟件改動大。

硬件方面：過QI的一些溫度、效率、FOD檢測這些跟硬件關(guān)聯(lián)比較大。所以國內(nèi)這些品牌過QI認(rèn)證是大都搭配TI 驅(qū)動和AO或ONSEMI的MOS，但如果PCB LAYOUT變動較大，仍然會影響較大。原因是電源部分電路復(fù)雜。

但是考慮整體方案的成本，有些品牌搭配FD2105的驅(qū)動和便宜的MOS，這使得效率下降很大，增加了過QI的難度。甚至只能達(dá)到符合Qi方案的效果。

也有采用MCU+電源芯片，其10W電源芯片集成了L358+2個驅(qū)動+4個MOS，使得外圍LAYOUT簡單，效率和TI驅(qū)動+ONsemi MOS一樣，達(dá)到83-85%。這大大方便了工程師設(shè)計和易過QI。

     

市面上傳統(tǒng)無線充電方案采用的是變頻架構(gòu)，無法實現(xiàn)蘋果手機(jī)的無線快充功能。蘋果7.5W快充必須是定頻架構(gòu)才能實現(xiàn)，定頻有調(diào)相、調(diào)壓、調(diào)占空比三種模式。

調(diào)相方式需要一個大電感，是LCL方式，電感犧牲能量，效率低，而且聲音比較大；調(diào)壓的方式可以讓占空比恒定為50%，這時對手機(jī)的干擾最小。所謂占空比，就是對半橋而言，一個周期中上管開的時間占整個周期的比例。因為是全橋，所以50%占空比意味著是傳輸能量最大；調(diào)占空比的方式，因為占空比不是50%，而是變化的，瞬態(tài)比較差。

市面上的最近出現(xiàn)的定頻調(diào)占空比7.5W方案，也不失為一種中國式創(chuàng)新，該方案勝在高性價比，一定程度上也能讓用戶用較低的價格享受快充的體驗，但無法做到對手機(jī)零干擾，可能會出現(xiàn)掉線等情況的發(fā)生，而且由于不符合MFi規(guī)范，非Qi指定，存在一定的風(fēng)險。更重要的是，它也無法滿足蘋果手機(jī)未來提出更嚴(yán)格的快充要求。