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關(guān)于Mosfet和GaN的仿真問(wèn)題

在一些仿真軟件比如PSIM中,我們可以直接選用一些開(kāi)關(guān)器件,但是這樣的開(kāi)關(guān)器件在初始狀態(tài)下是理想的,是沒(méi)有損耗以及通斷延時(shí)的。

我現(xiàn)在希望通過(guò)仿真去獲得GaN開(kāi)關(guān)器件與MOSFET開(kāi)關(guān)器件的損耗對(duì)比,我可以在一些廠家中獲得GaN以及MOSFET的參數(shù),但是這些參數(shù)應(yīng)該怎樣在PSIM或者LT SPICE中得到應(yīng)用從而使我們的仿真具有現(xiàn)實(shí)意義呢?

以及哪些區(qū)別會(huì)具有實(shí)際的意義?比如功率損耗以及什么其他的區(qū)別呢?

全部回復(fù)(2)
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2018-07-20 09:05
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LWP1994
LV.1
3
2018-07-26 21:03
目前EPC、GaN Systems給出的LTspice仿真模型應(yīng)該是帶寄生參數(shù)的模型。仿真的時(shí)候要把PCB中的寄生參數(shù)提取出來(lái)帶進(jìn)去,得到的仿真波形應(yīng)該和實(shí)際實(shí)驗(yàn)比較吻合吧
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