既然是空間設備，肯定還有很多要求樓主還沒有說。

已經(jīng)說到的要求并不難做。只有3600W，輸入最大電流不大于40A，輸出最高電壓340V，都是常規(guī)參數(shù)，不需要多模塊并。

世界真奇妙 您好！ 1、因為是非隔離升壓電源，我首先想到的是用PFC控制IC，不知道您有沒有別的好方案幫忙推薦一下。

                        2、要求補充：a)該電源整機重量<1.8Kg

                                           b)散熱 多模塊設計 盡量避免熱集中 基板溫差≤5℃（最高和最低之間）

                                           c)輸出電壓可以通過CAN總線設定

                                           d)通訊接口 CAN總線 雙路 隔離 遙測功能各自獨立

                                           e)電磁兼容滿足GJB151B空軍七項

                        3、如何解決多模塊之間的均流問題？

我猜這電源是可在20000m高空飛行的無人機用的，用太陽能作動力

20000m高空的氣壓約5kPa，氣溫約-56.5℃

這個電源用BOOST即可。

這個電源的難點是1.8kg

有兩個要點：

1、不計成本，盡可能降低每一個零件的重量；

2、不計成本，采用最好的器件，盡可能把效率做高。96的效率是不行的。因為高空散熱主要靠輻射，144W怎么散？

還有，所有的元器件最低工作溫度沒有-60℃的

謝謝您的回復！

      是的，成本高沒關系?，F(xiàn)在比較矛盾的地方是：做一級的話效率相對較高，但散熱和重量沒辦法保證；做多級模塊并聯(lián)能解決散熱和重量問題，但又沒法保證效率，同時均流問題也不好解決。比較愁人!

認真百度了一下，真空中散熱確實是難題。

另外，真空中背向陽光的部分溫度會低至-100度以下，受陽光照射的部分會迅速升溫到100度以上。

再看看規(guī)格書，要求電壓紋波小于600mV，即約0.2%，要求精度0.5%，負載是什么？只不過是電機和蓄電池，亂彈琴，編制這規(guī)格書的是個外行。

依我看，這事最好別干，吃力不討好。

重量可以滿足，現(xiàn)在很多全磚模塊可以做到1200W,三個并聯(lián)能夠達到所需功率。

我認為采用多層板，平面變壓器，所有器件貼片是可以實現(xiàn)你所說的要求的。

但是沒做過真空中的應用，散熱不了解，不知道能不能過。

一般情況下現(xiàn)在-55度的芯片基本不存在的，軍工中會要求自-55度下工作。都是采用的篩選這一條路。

全磚模塊做到1200W的效率都很低，沒有達到96%的，需要外配散熱器的重量比模塊自身重得多（無風冷），400X300mm的散熱器是肯定不行的，每個全磚模塊自重也有幾百克，總重肯定遠遠超標。

普通全磚模塊追求的是高功率密度，即：功率/體積，這個項目要的是：功率/重量。

目標不同，當然不可能套用。

全磚模塊在研發(fā)階段的投入是巨大的，因為很多零件是定制的。同樣，這個項目研發(fā)投入也是巨大的，為了減輕重量，也需要定制很多零件，需要多少銀子，我不知道，也許是個無底洞

很多公司會因為你沒有量，是不會接活的。