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高性能原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525功率兼容應(yīng)用設(shè)計方案

 
高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525功率兼容方案應(yīng)用設(shè)計方案
概述
高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525 是應(yīng)用于離線式小功率 AC/DC 開關(guān)電源的
高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片,在全電壓輸入范圍內(nèi)實現(xiàn)高精度恒流輸出,精度
小于±5%,無需環(huán)路補償,并可使系統(tǒng)節(jié)省光耦,TL431 以及變壓器輔助繞組等元件,
降低成本。
芯片內(nèi)部集成了逐周期峰值電流限制,F(xiàn)B 過壓保護,輸出開/短路保護和開機軟啟動等

保護功能,以提高系統(tǒng)的可靠性。

SM7525

高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525特點
?拓撲結(jié)構(gòu)支持:反激及低成本
BUCK-Boost
?采用 730V 單芯片集成工藝
?寬電壓 85Vac~265Vac 輸入電壓范圍內(nèi)恒流精度小于±5%
?全電壓范圍內(nèi)兼容 1~5W
?專利無需輔助繞組的原邊
反饋控制技術(shù)可使系統(tǒng)節(jié)省光耦、431 等元件
?無需環(huán)路補償
?內(nèi)置前沿消隱電路(LEB)
?逐周期峰值電流比較
?輸出開/短路保護
?內(nèi)置開機軟啟動
?內(nèi)置 FB 過壓保護及短路保護等功能

?封裝形式:SOP8

SM7525BOM表

高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525應(yīng)用領(lǐng)域
?LED 照明驅(qū)動
高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525功能表述
SM7525 芯片是應(yīng)用于離線式小功率 AC/DC 開關(guān)電源的高性能原邊反饋控制功率開關(guān)芯
片,全電壓輸入范圍內(nèi),恒流輸出精度小于±5%。SM7525 芯片通過原邊采樣的方式來
控制系統(tǒng)的輸出,內(nèi)部集成高壓工藝,節(jié)省光耦和 TL431 等元件。芯片內(nèi)部集成了逐
周期峰值電流限制,F(xiàn)B 過壓保護,輸出開/短路保護和開機軟啟動等保護功能,以提高

系統(tǒng)的可靠性。

SM7525典型應(yīng)用

高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525啟動和控制
SM7525 芯片內(nèi)部集成高壓功率開關(guān),通過高壓啟動,省掉傳統(tǒng)電路的外部啟動電阻, 
以及輔助繞組的供電電路,極大的降低了系統(tǒng)成本。
工作原理
SM7525 芯片要實現(xiàn)原邊高精度的恒流控制,反激電源應(yīng)用系統(tǒng)必須工作在不連續(xù)模式
(DCM)下。芯片通過檢測原邊輔助繞組的反激電壓,來控制輸出電流電壓。輸出電流僅
由變壓器的匝比及峰值電流控制:
高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525工作頻率
SM7525 芯片開關(guān)頻率由負載大小來控制,不需要外接頻率設(shè)置元件(最大開關(guān)頻率要
小于 65K)。在不連
續(xù)模式的反激電源中,最大輸出功率==
其中 LP 為原邊繞組電感量,IP 為原邊繞組峰值電流。由公式 3 可知,原邊繞組電感
量的改變會導(dǎo)致最大輸出功率和恒流模式下輸出的恒流電流的變化。為了補償原邊電感

量變化,芯片內(nèi)部環(huán)路將開關(guān)頻率鎖定,鎖定的開關(guān)頻率可表示為:

SM7525典型應(yīng)用方案

高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525:
因為消磁時間 TDEMAG 和電感量成反比, 通過頻率鎖定,LP 和 FSW 的乘積保持不變
。所以最大輸出功率和恒流模式下的恒流電流不會隨原邊電感量變化。SM7525 芯片能
最大補償電感量±10%的變化。
?
高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525電流檢測和LEB
SM7525 芯片通過 CS 端檢測外置檢測電阻上的電壓控制功率開關(guān)管的動作,從而實現(xiàn)
對變壓器原邊電流控制,提供逐周期峰值電流限制。開關(guān)電流通過外接的檢測電阻輸入
芯片 CS 腳。
為了消除高壓功率管在開啟瞬間產(chǎn)生的尖峰造成的干擾,內(nèi)置前沿消隱電路,避免芯片
在功率管開啟瞬間產(chǎn)生誤動作,這樣就可以省去外圍 RC 濾波電路,節(jié)約系統(tǒng)成本。
 
高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525保護控制
SM7525 芯片完善的各種保護功能提高了電源系統(tǒng)的可靠性,包括:逐周期峰值電流限
制,輸出短路保護,

FB 過壓保護,軟啟動控制等。

SM7525管腳說明圖

IC 的 5、6 腳需要鋪銅散熱,即頂層與底層均需要鋪銅,以降低芯片的溫度及提高系
統(tǒng)的性能。
DRAIN 腳布線時到變壓器的環(huán)路距離盡量短,環(huán)路面積要小,不能采用大面積鋪銅。

FB 腳布線時,一定要遠離高壓環(huán)路,間距≥1mm 以免受到干擾。

SM7525輸出功率表

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