器件的功勞損失轉(zhuǎn)變?yōu)闊崃亢驮黾咏Y(jié)溫度。這降低器件特性和減小器件壽命。通過從芯片節(jié)點放熱對降低節(jié)點溫度是非常重要的。熱阻抗（Zθjc(t)）就是用來監(jiān)測上述情況。熱特性術(shù)語解釋如下：Tj（結(jié)溫度）

Tc（外殼溫度）：在內(nèi)置半導(dǎo)體芯片的封裝上一個點的溫度。

Ts（散熱器溫度）Ta（環(huán)境溫度）：使用期間環(huán)境的環(huán)境溫度。

Rθjc（結(jié)-外殼熱阻）Rθcs（外殼-散熱器熱阻）

Rθsa（散熱器-環(huán)境熱阻）

圖1

圖2

如圖1所示，芯片節(jié)點產(chǎn)生的熱量超過80%在¨方向散發(fā)，大約20%在| ? ?方向散發(fā)。熱量散發(fā)的路徑和電流移動的路徑相同，用熱阻代替后以圖2表示。這只對于在直流使用時是真實的。大多數(shù)MOSFETs用在具有固定占空比的開關(guān)狀態(tài)下。因此，熱容應(yīng)該和熱阻一并考慮。從芯片節(jié)點到環(huán)境的熱阻是Rθja（結(jié)-環(huán)境熱阻），等效電路可以用以下等式表示。    Rθja = Rθjc + Rθcs + Rθsa

1. Rθjc（結(jié)-外殼熱阻）   Rθjc是從芯片結(jié)到封裝外殼的內(nèi)部熱阻。一旦die的尺寸定下來，這個純封裝的熱阻就只由封裝設(shè)計和引腳   框架材料決定。Rθjc可以再Tc = 25[℃]條件下測量且可以用以下等式表達。    Rθjc = （TJ – TC）/Pd[℃/W]   Tc = 25[℃]意思是貼裝在無限散熱器上。   無限散熱器：封裝溫度等于環(huán)境溫度的情況。這個散熱器意味著Tc = Ta。

2. Rθcs（外殼-散熱器熱阻）   這是從封裝外殼到散熱器的熱阻。由于封裝和散熱器的安裝方式不同，該值會變化。

3. Rθsa（散熱器-環(huán)境熱阻）   這是從散熱器到環(huán)境的熱阻，這是由散熱器的設(shè)計決定的。