一、芯片概述

◆RM6310T 是一種離線式開(kāi)關(guān)電源管理芯片，內(nèi)置電流模式PWM+PFM控制器，滿足六級(jí)能效標(biāo)準(zhǔn)。 

◆RM6310T 采用低電流啟動(dòng)模式，最低工作電流可過(guò)到 600uA，減少待機(jī)損耗。芯片內(nèi)置多種工作模式，在輕載情況下，芯片進(jìn)入 Burst mode 模式，消除變壓器的音頻噪音，提高轉(zhuǎn)換效率；在待機(jī)模式下，電路進(jìn)入打嗝模式，有效降低電路的待機(jī)功耗。內(nèi)部集成斜坡補(bǔ)償模塊，在 90V-264V 輸入時(shí)有效的補(bǔ)償輸出功率，保證輸出功率的恒定。 

◆芯片內(nèi)部集成多種異常狀態(tài)保護(hù)功能，包括欠壓鎖定，過(guò)壓保護(hù)，過(guò)載保護(hù)，CS過(guò)流和懸空保護(hù)，過(guò)溫保護(hù)功能。在電路發(fā)生異常時(shí)，芯片進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)并自動(dòng)重啟檢測(cè)，直至異常解除為止，輸出正常。

◆RM6310T采用SOT23-6封裝。

二、方案原理圖

三、DEMO尺寸圖

◆說(shuō)明：板尺寸：66mm×42mm

A面：

B面：

四、基本性能測(cè)試

1.基本性能測(cè)試報(bào)告：

2.常溫下開(kāi)關(guān)機(jī)沖擊老化測(cè)試：

五、異常項(xiàng)目測(cè)試

六、能效測(cè)試

◆PCB板端效率測(cè)試表（注：熱機(jī)半小時(shí)后測(cè)試）