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DC-DC灌膠后芯片整個燒黑。

我之前用MP1496做了一個BUCK，正常時不灌膠的，出貨20K以上均無問題，后面用到一個灌膠品上，一段時間后MP1496燒成渣渣，連接的PCB也燒黑，看現(xiàn)象應(yīng)該是長期發(fā)熱導致，有沒有人能指點一下，為什么會這樣？/upload/community/2019/03/13/1552467906-34628.pdf

1552468009(1)

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xinge7610
LV.3
2
2019-03-13 19:02
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11455355
LV.9
3
2019-03-13 21:29
可能你選擇的膠導熱系數(shù)很低，以前不灌膠是裸奔，靠空氣對流散熱，灌上不對路的膠，等于是夏天捂被子了。
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2019-03-14 05:33
@11455355
可能你選擇的膠導熱系數(shù)很低，以前不灌膠是裸奔，靠空氣對流散熱，灌上不對路的膠，等于是夏天捂被子了。
有道理
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LV.4
5
2019-03-14 08:06
@米山人家
有道理
膠的導熱沒問題，之前做功率電源用的它，一般主mos灌膠后溫度能降個20度。
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2019-03-14 08:44
@米山人家
有道理
灌膠后實際溫度測過沒有？
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LV.4
7
2019-03-14 18:57
@ymyangyong
灌膠后實際溫度測過沒有？
灌膠前50度灌膠后沒測
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2019-03-14 23:06
@NON0
灌膠前50度灌膠后沒測

灌膠前50度，灌膠后，妥妥的超過100度，你太輕視熱量積聚效應(yīng)了

而且，你測量的50度，僅是芯片表面溫度，芯片內(nèi)部溫度要高20度以上

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NON0
LV.4
9
2019-03-16 17:53
@米山人家
灌膠前50度，灌膠后，妥妥的超過100度，你太輕視熱量積聚效應(yīng)了而且，你測量的50度，僅是芯片表面溫度，芯片內(nèi)部溫度要高20度以上
/upload/community/2019/03/16/1552729842-25102.pdf  正常情況下管教后溫度會下來的，如果環(huán)溫20度，灌膠后溫升會小，測試環(huán)境是密閉 的，不灌膠應(yīng)該也不會有對流  ，
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yuyuyu5
LV.8
10
2019-03-16 20:37
@NON0
/upload/community/2019/03/16/1552729842-25102.pdf 正常情況下管教后溫度會下來的，如果環(huán)溫20度，灌膠后溫升會小，測試環(huán)境是密閉的，不灌膠應(yīng)該也不會有對流 ，
灌膠過多,也可能出現(xiàn)該問題
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LV.4
11
2019-03-18 09:02
@米山人家
灌膠前50度，灌膠后，妥妥的超過100度，你太輕視熱量積聚效應(yīng)了而且，你測量的50度，僅是芯片表面溫度，芯片內(nèi)部溫度要高20度以上
熱量積聚效應(yīng)：這個麻煩解釋一下，查不到比較官方的解釋呀。。。謝謝
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LV.4
12
2019-03-18 09:03
@yuyuyu5
灌膠過多,也可能出現(xiàn)該問題
這個原理是什么，麻煩解釋一下，謝謝
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amonson
LV.8
13
2019-03-18 16:15
檢查各點波形，看看有無異常。灌膠后分布電容大幅增加，如果工作狀態(tài)變了，燒壞只是遲早的事
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LV.4
14
2019-03-20 11:49
@amonson
檢查各點波形，看看有無異常。灌膠后分布電容大幅增加，如果工作狀態(tài)變了，燒壞只是遲早的事
我個人是傾向于這個原因，但是計算了一下容值很小很小，到周末去挖膠漏腳去測一下波形，。。
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kaoloo
LV.7
15
2019-03-28 15:17
還有如果用了質(zhì)量不好的膠，會對電源產(chǎn)生很大的應(yīng)力，也能損壞電源。你的情況應(yīng)該是灌膠后熱量沒有處理好所致。
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