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關(guān)于MLCC應(yīng)力的討論

MLCC開裂是目前制程中一個難題，機械應(yīng)力，熱應(yīng)力..

考驗layout 工程師MLCC在PCB上的布局，電氣設(shè)計的溫升，機械設(shè)計的考慮客戶應(yīng)用需要做的支撐防護

生產(chǎn)中的貼裝，轉(zhuǎn)運，返工，分板，包裝...

各位如有心得體會，請分享，謝謝！

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2019-11-21 10:10
對于SMT貼裝和轉(zhuǎn)運，一般需要貼片距離PCB邊緣至少3mm
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2019-11-21 10:13

對于分板，正常情況下，如果是拼板之間是V-CUT，最好能確保MLCC與V槽之間距離6mm以上，否則需要評估應(yīng)力是否超標

如果是PCB與輔助邊相連，最好是輔助邊正對MLCC的位置開槽

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2019-11-21 10:16

對于手工焊接，返工等，MLCC太脆弱，烙鐵不能直接接觸電極，并且△T不能高，所以最好使用熱風烙鐵先對焊盤預(yù)熱

MLCC尺寸越大，對于烙鐵的溫度上限要求越嚴格

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2019-11-21 10:18
包裝最好是MLCC懸空，如果不能，要使用緩沖型的氣泡袋
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