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關(guān)于MLCC應(yīng)力的討論

MLCC開裂是目前制程中一個(gè)難題，機(jī)械應(yīng)力，熱應(yīng)力..

考驗(yàn)layout 工程師MLCC在PCB上的布局，電氣設(shè)計(jì)的溫升，機(jī)械設(shè)計(jì)的考慮客戶應(yīng)用需要做的支撐防護(hù)

生產(chǎn)中的貼裝，轉(zhuǎn)運(yùn)，返工，分板，包裝...

各位如有心得體會(huì)，請(qǐng)分享，謝謝！

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2019-11-21 10:10
對(duì)于SMT貼裝和轉(zhuǎn)運(yùn)，一般需要貼片距離PCB邊緣至少3mm
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2019-11-21 10:13

對(duì)于分板，正常情況下，如果是拼板之間是V-CUT，最好能確保MLCC與V槽之間距離6mm以上，否則需要評(píng)估應(yīng)力是否超標(biāo)

如果是PCB與輔助邊相連，最好是輔助邊正對(duì)MLCC的位置開槽

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2019-11-21 10:16

對(duì)于手工焊接，返工等，MLCC太脆弱，烙鐵不能直接接觸電極，并且△T不能高，所以最好使用熱風(fēng)烙鐵先對(duì)焊盤預(yù)熱

MLCC尺寸越大，對(duì)于烙鐵的溫度上限要求越嚴(yán)格

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2019-11-21 10:18
包裝最好是MLCC懸空，如果不能，要使用緩沖型的氣泡袋
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