電子設備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，FPGA芯片，電源類產品，除了有用功外，大部分轉化成熱量散發(fā)。電子設備產生的熱量，使內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)，設備會繼續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。SMT使電子設備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設備溫升嚴重地影響可靠性，因此，對熱設計的研究顯得十分重要。

       對于PCB電路板的散熱是一個非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，和小編一起來討論下。

       當PCB中有少數器件發(fā)熱量較大時(少于3個)時，可在發(fā)熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發(fā)熱器件量較多時(多于3個)，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的導熱硅膠墊來改善散熱效果。

        軟性導熱硅膠墊的性能介紹：

       TIF100系列軟性導熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

        軟性導熱硅膠片特性：

       1、良好的熱傳導率: 0.25~5.0W/mK；

       2、帶自粘而無需額外表面粘合劑；

       3、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境；

       4、可提供多種厚度選擇。

       軟性導熱硅膠墊應用：

       1、散熱器底部或框架 ；

       2、LED液晶顯示屏背光管 ；

       3、LED電視、LED燈具；

       4、高速硬盤驅動器；

       5、RDRAM內存模塊 ；

       6、微型熱管散熱器；

       7、汽車發(fā)動機控制裝置；

       8、通訊硬件；

       9、便攜式電子裝置；

       10、半導體自動試驗設備。

        對于電子設備來說，工作時都會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。