導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱硅脂都是輔助CPU散熱用的，使CPU風(fēng)扇的散熱能力盡可能的增大，那么兩者有什么區(qū)別呢？哪個(gè)用起來更好一些呢？電腦愛好者為您一一對(duì)比，列出答案。
導(dǎo)致硅膠紙一般應(yīng)用于一些不方便涂抹硅脂的地方，比如主板的供電部分，現(xiàn)在的主板的供電部分的發(fā)熱量都比較大了，但是mos管部分不是平的，涂抹硅脂不方便，因此可以貼上硅膠紙。
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還有就是顯卡的散熱片下，需要多個(gè)部分與顯卡上面的不同部位接觸，硅脂用起來也是不方面，可以換成硅膠紙。
而普通臺(tái)式機(jī)的CPU上使用建議使用硅脂，因?yàn)閷?duì)于這樣的部位相對(duì)于的硬件來說我們拆裝的次數(shù)還是比較多的。涂抹硅脂比較方面日后的其他操作。
除了上面一些原因外，下面給出CPU導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠片的區(qū)別：
1、導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù),分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
2、絕緣：導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉絕緣性差，導(dǎo)熱硅膠片絕緣性能好，1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。
3、形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀 , 導(dǎo)熱硅膠片為片材。
4、使用：導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸硬件則不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件；導(dǎo)熱硅膠片可任意裁切，撕去保護(hù)膜直接貼用，公差很小，干凈。
5、厚度：作為填充縫隙導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱硅脂受限制，導(dǎo)熱硅膠片厚度從0.3-10mm不等，應(yīng)用范圍較廣。
6、導(dǎo)熱效果：同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比導(dǎo)熱硅膠片要好，因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱硅脂高。
7、方便性：導(dǎo)熱硅膠片重新安裝方便，而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。
8、價(jià)格：導(dǎo)熱硅脂已普遍使用，價(jià)格較低。 導(dǎo)熱硅膠片多應(yīng)用在筆記本電腦、LED照明等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價(jià)格稍高
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