PCB 焊接初步完成，板子還是比較緊湊。R8和F1 保險(xiǎn)絲個(gè)頭有些大。

開(kāi)始調(diào)試了。波形有了。

去掉D16，輸出電路后原邊MOSFET驅(qū)動(dòng)浮起來(lái)了，上下管有短暫直通；

D16 焊接恢復(fù)，短路測(cè)試VGS 未發(fā)現(xiàn)有浮起來(lái)，很大提高了可靠性。

不知道為啥，上傳波形一半是黑屏，上圖是 200VAC 輸入， 原邊下管VDS 應(yīng)力最大 328V；

下圖是 200VAC 輸入， 原邊上管VDS 應(yīng)力最大 332V；

哪個(gè)D6，可否看看部分原理圖？

如上圖

今天換上維安內(nèi)置絕緣的 超結(jié)/coolmos 600V, 0.19Ω MOSFET； 原始MOSFET封裝是TO-247，暫時(shí)整形引腳安裝測(cè)試。

開(kāi)關(guān)速度明顯快。

關(guān)斷 dv/dt= 302V/6.4ns=47.18V/ns ;