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TOP256貼片封裝通過PCB來散熱

      一個15W左右的反激電源以前我用的是TO-220封裝安裝散熱器，滿載15W能長時間工作散熱器上面的溫度沒有超過65度。現在為了生產方便開始使用了eSIP-7，eSOP-12的封裝，完全靠電路板子上面的銅皮來散熱。    

        現在新的電路里面要好好布局一下，特別是TOP256EN/YN/EG芯片下面的PCB必須去涂層留著散熱用。其他的走線完全繞開，專門大片的留下，PCB背面的銅皮也要留著通過緊密的過孔鏈接在芯片的散熱引腳上。如果走向布局比較好的話，散熱效果穩(wěn)定產品壽命還是有保證的。滿載15W供電輸出沒有問題。

      采用全新的eSIP-7F和eSIP-7C封裝，增大了漏極引腳到相鄰引腳及散熱片的爬電距離 。通用輸入電壓范圍下、使用P、G和M封裝無需散熱器時輸出功 率最高達35 W，230 VAC輸入時輸出功率最高達48 W。

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2021-01-12 20:29
一般這種電源設計選擇器件的時候要功率留有余量，輸出功率基本固定。
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2021-01-12 20:33
電路比較簡單適合做低成本的產品初級側穩(wěn)壓不需要使用光耦隔離控制。
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2021-01-12 20:36
@原來會員名可以很長的
一般這種電源設計選擇器件的時候要功率留有余量，輸出功率基本固定。
精確的遲滯熱關斷可確保PCB板平均溫度在所有條件下均處于安全范圍內。 
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2021-01-12 20:41
@原來會員名可以很長的
電路比較簡單適合做低成本的產品初級側穩(wěn)壓不需要使用光耦隔離控制。
其架構簡明，外圍器件少，特別適合小體積、小功率類的開關電源設計。
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2021-01-12 21:37
現在采用多模式PWM控制技術比老產品提高所有負載情況下的效率。
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2021-01-12 21:40
@ycdy09@163.com
精確的遲滯熱關斷可確保PCB板平均溫度在所有條件下均處于安全范圍內。 
選擇大的型號是利用它較低的RDS(ON)來獲得更高效率增加散熱片面積。
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2021-01-13 20:02
@親愛的郭郭
現在采用多模式PWM控制技術比老產品提高所有負載情況下的效率。
開關電源的頻率高了，變壓器尺寸會小很多，有利于產品小型化低成本。
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2021-01-13 20:08
@親愛的郭郭
選擇大的型號是利用它較低的RDS(ON)來獲得更高效率增加散熱片面積。
散熱可以考慮采用PCB銅箔散熱，面積較大并且溜錫處理，發(fā)熱量也不大。
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2021-01-13 20:34
@ycdy09@163.com
精確的遲滯熱關斷可確保PCB板平均溫度在所有條件下均處于安全范圍內。 
這個設計方案簡單、成本低、體積小、效率高、外圍元件少，滿足小的電子設備的供電需求。
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2021-01-13 20:38
@ycdy09@163.com
其架構簡明，外圍器件少，特別適合小體積、小功率類的開關電源設計。
選擇貼片封裝電源芯片關鍵的設計目標是縮小體積，提高設計方案的效率。
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2021-01-14 20:21
@原來會員名可以很長的
這個設計方案簡單、成本低、體積小、效率高、外圍元件少，滿足小的電子設備的供電需求。
電源非常緊湊元件數量少 ，芯片下面的PCB必須去涂層留著散熱用。
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2021-01-25 20:35
@ycdy09@163.com
電源非常緊湊元件數量少，芯片下面的PCB必須去涂層留著散熱用。
控制器通過驅動輸出MOSFET來實現多模式控制，這樣可以提高電源在不同負載的效率。
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2021-01-25 21:13
@原來會員名可以很長的
控制器通過驅動輸出MOSFET來實現多模式控制，這樣可以提高電源在不同負載的效率。
反激電路結構簡單，小功率的AC-DC轉換芯片型號最多，功率從大到小都有。
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