OPA548采用這種封裝，芯片通過(guò)螺絲與散熱片緊貼進(jìn)行散熱處理。與散熱片之間需要導(dǎo)熱硅脂，幫助導(dǎo)熱處理。因?yàn)樵撔酒哂羞^(guò)熱保護(hù)功能，芯片的結(jié)溫好像是125攝氏度。溫度太高，芯片就過(guò)溫保護(hù)了，停止輸出了。這個(gè)通過(guò)調(diào)試就可以觀察到，溫度降下來(lái)后輸出正常。

因此，大電流輸出的時(shí)候需要保證良好的散熱，散熱片上需要增加風(fēng)扇進(jìn)行強(qiáng)制風(fēng)冷散熱。

在OPA548中消耗的功率將導(dǎo)致結(jié)溫升高。當(dāng)模具溫度達(dá)到大約160°C時(shí)，內(nèi)部熱關(guān)機(jī)電路關(guān)閉輸出，當(dāng)模具冷卻到140°C時(shí)復(fù)位。根據(jù)負(fù)載和信號(hào)條件，熱保護(hù)電路可以循環(huán)打開(kāi)和關(guān)閉。這限制了放大器的損耗，但可能對(duì)負(fù)載產(chǎn)生不良影響。

任何啟動(dòng)熱保護(hù)電路的趨勢(shì)都表明功耗過(guò)大或散熱不足。為了可靠運(yùn)行，結(jié)溫最高應(yīng)限制在125°C。為了估計(jì)完整設(shè)計(jì)（包括散熱器）的安全裕度，請(qǐng)?zhí)岣攮h(huán)境溫度，直到觸發(fā)熱保護(hù)。

電源設(shè)計(jì)是需要一個(gè)散熱器，確保不會(huì)超過(guò)最高工作結(jié)溫度（125°C）。此外，為了提高可靠性，結(jié)溫應(yīng)盡可能低。結(jié)溫可根據(jù)以下公式確定：

式中：

TJ=結(jié)溫（°C）

TA=環(huán)境溫度（°C）

PD=消耗功率（W）

θJC=接頭與外殼之間的熱阻（°C/W）

θCH=外殼到散熱器的熱阻（°C/W）

θHA=熱沉對(duì)環(huán)境熱阻（°C/W）

θJA=接頭對(duì)空氣的熱阻（°C/W）

1HZ信號(hào)測(cè)試輸出波形如下：

1kHZ正弦輸入的輸出波形

通過(guò)并聯(lián)驅(qū)動(dòng)負(fù)載提升電源的功率及電流，每路電流限制在5A，整體輸出電流可以到10A。

當(dāng)驅(qū)動(dòng)大的電容性負(fù)載（>1000pF）或感性負(fù)載（電機(jī)、通過(guò)長(zhǎng)電纜與放大器分離的負(fù)載）時(shí)，緩沖電路也可以提高穩(wěn)定性。通常，3?至10?與0.01μF至0.1μF串聯(lián)即可。某些負(fù)載可能需要電路值的某些變化。