IGBT的溫度系數(shù),正溫度系數(shù)負(fù)溫度系數(shù)
IGBT有正溫度系數(shù)和負(fù)溫度系數(shù),怎么去辨別,還有就是正溫度系數(shù)適合于并聯(lián)還是負(fù)溫度系數(shù)適合并聯(lián),他們的特性是什么樣的,請(qǐng)各位大俠指教
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IGBT芯片溫度對(duì)均流的影響:
IGBT芯片的溫度對(duì)于動(dòng)態(tài)均流性能和靜態(tài)均流性能影響很大：
1、由于IGBT的Vcesat的正溫度系數(shù)特性，使溫度高的芯片的Vcesat更高，會(huì)分得較少的電流，因此形成了一個(gè)負(fù)反饋，使靜態(tài)均流趨于收斂；
2、根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，我們發(fā)現(xiàn)，芯片溫度變高后，動(dòng)態(tài)均流的性能也會(huì)變好；例如在測(cè)試動(dòng)態(tài)均流時(shí)，我們會(huì)使用雙脈沖測(cè)試方法，但這時(shí)芯片是處于冷態(tài)的，當(dāng)把機(jī)器跑起來(lái)后，動(dòng)態(tài)均流會(huì)改善。
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