全橋、半橋、推挽電路中用的MOS一般都是NMOS,特別市在高壓端,很少看到有PMOS,這是基于什么考慮?可以從哪幾個方面來分析?
1.NMOS耐壓更高,工藝更簡單?
2.
3........
歡迎接龍
全橋、半橋、推挽電路中用的MOS一般都是NMOS,特別市在高壓端,很少看到有PMOS,這是基于什么考慮?可以從哪幾個方面來分析?
1.NMOS耐壓更高,工藝更簡單?
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關于這個問題,咱剛入這行的時候,也曾困惑,且?guī)缀跛型?,N管的料號一大堆,P管料號寥寥無幾。
為什么呢?為此專門請教過公司做研發(fā)的資深工程師,
答案是:
N管的內(nèi)部多子,是自由電子,備注:自由電子攜帶負電荷。
P管子的內(nèi)部多子是空穴,備注:空穴就是硅原子,外圍丟失了電子形成,空穴為正電荷。
在施加同等外部電場的情況下,
自由電子的遷移能力,及攜帶電荷的能力,要高于空穴,大約是空穴的2倍。
因此,在同等情況下(Vgs,Vds,Rdson),N管子的晶圓面積大約是P管的一半。
那么,相同耐壓Vds,若是Id(實際上就是Rdson)相同的情況下,
P管的晶圓成本大約是N管子的2倍。
還有個問題,因為P的應用場合受到限制,除了在負債開關,及某些直流無刷電機(例如散熱風扇的電機)等,必須使用P管外,
P管的應用場景沒有N管那么普及。
于是呢,用的較少,所以出貨量較?。?/p>
又因為出貨量較小,前期研發(fā)等固定投入而平攤的費用更高。
2個因素疊加一起(晶圓面積更大+平攤費用更高)。
故,同等耐壓Vds,同等Rdson,同樣封裝,P管更貴。