做硬件，堆經(jīng)驗。本文分享一個降成本設計失誤的案例。

公司是一家消費類電子產(chǎn)品的設計公司，非常重視產(chǎn)品的成本控制。

“成本是設計出來的”，這個口號在公司內(nèi)部深入人心。

降成本其實也承擔了一定的風險，比如設計出來的品質(zhì)和性能會不會低于預期？這需要一個微妙的平衡。

設計不慎，還可能導致其他地方的成本上升。

下面說說這個案例。

項目組設計一款產(chǎn)品，電路原理圖在過部門的原理圖評審時，評審委員發(fā)現(xiàn)其中用到一款貼片晶振，價格較高：

于是提出改為在其他項目上用過的一款插件晶振：

總的價格好像是了便宜幾毛錢，具體不大記得。

但是插件晶振的高度較高，已經(jīng)超出主板的限高。為了解決過高的問題，想到一個辦法：在PCB挖槽，將插件晶振臥倒放入槽內(nèi)。

這是最終焊接好的樣子：

背面：

通過這種方式，充分利用了PCB板的厚度，解決了插件晶振超出限高的問題。

設計這個方案時也有考慮由此帶來的一些問題，都是DFM（Design for Manufacturing）可制造性設計方面的問題：

1、原來主板是SMT全貼片工藝，使用這個插件晶振，增加了手工焊接的工藝，也就增加了生產(chǎn)工序，生產(chǎn)效率略微降低。

2、增加人工焊接工序，導致加工費增加。

種種問題的考慮，最終還是回到經(jīng)濟效益的角度。經(jīng)過評估，認為節(jié)省的錢比新增的費用多，所以采用該方案！

然而，后來進入生產(chǎn)環(huán)節(jié)，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生的問題比預想的多。

插件晶振焊接的位置附近有貼片電阻電容，離得比較近：

工廠工人手工焊接時，烙鐵頭容易碰到這些電阻電容，導致連錫或者掉件。

尤其這家工廠熟練的焊工本就不多，當時又正直生產(chǎn)旺季，熟練焊工不夠用。臨時調(diào)來的焊工焊接水平比較差，焊接的效果參差不齊。

結(jié)果是DFM方面的問題比預期更糟：生產(chǎn)效率遠低于預期；插件晶振處的可靠性降低，需要加強質(zhì)檢；大量的不良板卡需要維修。

搞得硬件工程師需要扎在產(chǎn)線上處理各種問題，沒少受罪。

沒錯，那位倒霉的硬件工程師就是我。

這次掉坑里，除了元器件選型上的決策取舍，也有工廠生產(chǎn)制造能力的因素。

案例里踩的坑，希望能給你一些參考。

如果是你，你會采用案例里的降成本方案嗎？