單看輸入輸出數(shù)據(jù)，用升降壓非隔離芯片來(lái)做就很適合，但找了一圈，沒(méi)有發(fā)現(xiàn)這么高輸入輸出電壓的芯片，都是幾十伏輸入電壓的多，國(guó)產(chǎn)的沒(méi)找到，非國(guó)產(chǎn)的也沒(méi)找到。

有大神推薦一下嗎？

這個(gè)軍品項(xiàng)目挺有名氣的

這個(gè)不是

buck-boost 電路剛好合適

是的。但是找了國(guó)產(chǎn)的相關(guān)芯片耐壓都不夠，都是幾十伏一百多伏的，這個(gè)最高300來(lái)伏輸入，怎么搞？有合適的芯片介紹嗎？

沒(méi)人嗎，自己頂一下，急急急

輔助電源供電

不知道對(duì)效率和成本是否有很高的要求，Buck-boost，輸入電壓和輸出電壓極性不一致，F(xiàn)lyback這么大電流和功率肯定也不合適。
1、簡(jiǎn)單點(diǎn)，就做Boost+Buck 用兩級(jí)完成。
2、效率要求搞點(diǎn)，就搞Boost+LLC兩級(jí)完成。

LLC不行，輸出范圍太寬了，而且還要求非隔離，比較適合的就是BUCK-BOOST電路。有這類BUCK-BOOST控制芯片。

就是要那種4開(kāi)關(guān)的BUCK-BOOST方案   國(guó)產(chǎn)的真沒(méi)有高壓的。自己做輔助電源和驅(qū)動(dòng)外置管子做吧

花里花哨，搞技術(shù)就直接說(shuō)那上面用就可以了。前三個(gè)要求，DC還來(lái)個(gè)20%？春天過(guò)了。輸出是DC還是AC？來(lái)個(gè)180域250=250,輸出0-10A不算什么。穿透漢朝就是不懂。

你都不明白穿透的含義還有什么好和你說(shuō)的。做這塊的人一看就明白這個(gè)要求很明確了

用兩級(jí)效率做不高，而且尺寸做不小，大概要求做到全磚模塊大小尺寸，兩級(jí)電路做不下來(lái)。

看過(guò)比較多的四開(kāi)關(guān)BUCK-BOOST控制芯片，基本都是幾十伏耐壓的，而且芯片腳都是直接連接的輸入輸出電壓進(jìn)行檢測(cè)，如附圖中的VIN和VOUT，這個(gè)要想做高壓的就很難了，不知道是否可以先用電阻分壓再連接芯片腳進(jìn)行檢測(cè)，問(wèn)FAE都解答不了。參考SC8701，南芯半導(dǎo)體的。驅(qū)動(dòng)那些都可以用隔離驅(qū)動(dòng)芯片解決，唯有這個(gè)檢測(cè)輸入輸出電壓比較難整。有做過(guò)相關(guān)設(shè)計(jì)的高工能解答一下嗎？

先降到180v后再升壓。

做兩級(jí)的話，效率尺寸都不允許。

穿透應(yīng)該是全都，唉……現(xiàn)在的國(guó)人漢語(yǔ)不如老外。

你就用這個(gè)南芯的pwm配合納微的隔離驅(qū)動(dòng)器不就行了。

搭了個(gè)DEMO板測(cè)試不行，檢測(cè)VIN和VOUT電壓和輸入輸出電流這塊不行。

不是全都的意思，自主可控是問(wèn)題的關(guān)鍵。 詳細(xì)的這個(gè)地方不適合說(shuō)

非隔離輸出對(duì)系統(tǒng)傳輸效率有哪些影響

這個(gè)電路的主要應(yīng)用領(lǐng)域是哪些

非隔離設(shè)計(jì)產(chǎn)生的能量損耗應(yīng)該怎么樣計(jì)算

這個(gè)電源系統(tǒng)最大傳動(dòng)效率一般發(fā)生在什么時(shí)間點(diǎn)

非隔離設(shè)計(jì)會(huì)帶來(lái)較大的熱傳導(dǎo)能量損耗么

國(guó)產(chǎn)化的電源設(shè)計(jì)，試著用一下PPEC免代碼控制芯片唄。既能全國(guó)產(chǎn)，還能省去前期大量編寫代碼的時(shí)間，有方案需求的話也可以找他們技術(shù)，人都蠻好說(shuō)話的。