在追求高效能、小型化和高可靠性的高壓驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域（如無(wú)人機(jī)、數(shù)據(jù)中心/通信基站電源、高端功放），SiLM826xHB系列（含63/64/65型號(hào)）小封裝LGA雙通道隔離驅(qū)動(dòng)器，正是為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)而生的創(chuàng)新解決方案。
核心優(yōu)勢(shì)：小身材，大能量
極致緊湊： 采用僅為 5mm x 5mm 的 13腳 LGA5x5 封裝，顯著節(jié)省PCB空間，是空間受限應(yīng)用的理想選擇。
強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)： SiLM826xHB系列提供高達(dá) 10A 的源極/漏極峰值驅(qū)動(dòng)電流 和 30V 輸出電壓，輕松驅(qū)動(dòng)各類(lèi)功率器件（如Si MOSFET, IGBT, GaN），滿足高壓、高功率需求。
可靠隔離： 具備優(yōu)異的電氣隔離性能，隔離耐壓高達(dá) 2500V<sub>RMS</sub> (符合UL1577)，有效隔離高低壓側(cè)，保障系統(tǒng)安全。其 CMTI (共模瞬態(tài)抗擾度) 最小值達(dá) 150kV/μs，確保在高噪聲環(huán)境下（如開(kāi)關(guān)電源）信號(hào)傳輸穩(wěn)定可靠。
高速響應(yīng)： 極低的傳播延遲（納秒級(jí)） 保證了系統(tǒng)控制的快速與精準(zhǔn)。
設(shè)計(jì)靈活：
支持 3V 至 18V 的寬輸入電壓范圍，兼容多種控制器。
提供 多種 UVLO (欠壓鎖定) 閾值選擇 (12.5V, 8.5V, 5.5V, 3.5V)，方便匹配不同功率器件。
輸入管腳耐負(fù)壓 (-5V)，增強(qiáng)魯棒性。
關(guān)鍵特性：可編程死區(qū)時(shí)間 (DT)。通過(guò)簡(jiǎn)單調(diào)整DT腳對(duì)地電阻，即可在幾納秒至數(shù)百納秒范圍內(nèi)精確設(shè)置死區(qū)時(shí)間，有效防止橋臂直通，優(yōu)化效率并提升設(shè)計(jì)自由度。
寬溫運(yùn)行： 工作溫度范圍 -40°C 至 +125°C，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境。
應(yīng)用場(chǎng)景價(jià)值
無(wú)人機(jī)： 輕量化設(shè)計(jì)助力減輕系統(tǒng)重量，高效驅(qū)動(dòng)提升續(xù)航和飛行效率。
數(shù)據(jù)中心/通信基站： 與GaN等高速器件協(xié)同工作，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高功率密度和高效率電源轉(zhuǎn)換，解決散熱挑戰(zhàn)。
高性能音頻功放電源： 提供精準(zhǔn)、穩(wěn)定的驅(qū)動(dòng)，保障純凈音質(zhì)與持久功率輸出。
總結(jié)
SiLM826xHB系列LGA雙通道隔離驅(qū)動(dòng)器，集高驅(qū)動(dòng)能力(10A/30V)、超小封裝(LGA5x5)、強(qiáng)健隔離(2500V<sub>RMS</sub>/150kV/μs CMTI)、高速響應(yīng)、寬溫適應(yīng)及靈活設(shè)計(jì)(寬Vin、多UVLO、可編程DT)于一身。它有效解決了高壓驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中追求效率、小型化和可靠性時(shí)的核心痛點(diǎn)，為無(wú)人機(jī)、服務(wù)器/基站電源、高端音頻等領(lǐng)域的工程師提供了強(qiáng)大而緊湊的驅(qū)動(dòng)方案。
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