在搞日光燈電源,從模索到現(xiàn)在,也發(fā)了不少時間,好多觀點也同大家差不多,
隔離電源效率做不高,體積大,用普通的方案可能行不通,所以我也采用了非隔離方案,我現(xiàn)在用SMD802,然后就遇到放在燈管外,點個幾天都沒問題,一放進管子,就發(fā)熱比較大,我現(xiàn)在CMOS管用到了8N60,電感的線用到了0.32(電感量要求5MH左右,用兩個電感實現(xiàn)),還是比較熱.這兩個問題還有待解決.
然后就是過CE的問題,有朋友說,SMD802有的人已經(jīng)過了CE了,經(jīng)過一些時間的了解,過CE最難的就是EMC和打高壓,針對EMC,我想改改電路,改改板子,還是可以實現(xiàn)的.
打高壓,我有以下想法,不知大家看我能是否可行.
1:電源板改為單面板,就算元件是直插的,也改成貼片的進行焊接,這樣會降低生產(chǎn)效率,但對過過EMC肯定有好處,另一個就是由于是單面板,原來擔(dān)心的220V電源進線對鋁基板之間耐壓不夠的問題肯定可以解決,因為1.6MM的PCB打個1000V肯定不會擊穿吧.
2:找一個U型的塑料包裝,將電源剛才放在這個U形包裝中,上面部分可以更好的進行散熱,下面部分由于是塑料的,可以完好的解決打高壓與鋁基板之間的耐壓問題,當(dāng)然還要考慮LED電源的正,負極與鋁基板之間的耐壓問題(如果整流橋被擊穿,高壓就會到燈的引腳上來,所以,選一個能耐1000V高壓的橋堆也是關(guān)鍵所在,不知現(xiàn)在有沒有這樣的整流橋賣)
以上是我的一些想法,也不知是否正確,請高手及朋友們指點,也歡迎加入討論!
關(guān)于非隔離電源過CE的問題,以下建議及改進不知是否可行!
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@wugn1968
對于單顆1W以上的LED無法承受高壓的問題是燈管是金屬的,LED要利用它來散熱.但如果在LED和金屬散熱外殼之間加一層導(dǎo)熱膠,就可以通過4.8KV的耐壓測試.我試過的.
LED日光燈的銷量,拿去過認證,的確虧死.關(guān)于效率問題,那要看兩點,非隔離的一般能做高,發(fā)熱小,但要處理兩點,一是輸出電壓和電流的問題,有些人雖然做非隔離,但電流大,電壓低,這樣的電源當(dāng)然效率不會高,熱量大.要做高壓小電流的發(fā)熱小.第二就是芯片供電問題,芯片供電是如何處理的,目前大多數(shù)都是直接通過電阻下拉,即300V直接取電,這樣光供電損耗就有零點幾瓦,這兩個問題如果解決了,我想LED日光燈電源熱量問題應(yīng)該沒問題.關(guān)于過認證,EMC,我看現(xiàn)在不是時候,只要看量就行了.
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@半導(dǎo)狂人
LED日光燈的銷量,拿去過認證,的確虧死.關(guān)于效率問題,那要看兩點,非隔離的一般能做高,發(fā)熱小,但要處理兩點,一是輸出電壓和電流的問題,有些人雖然做非隔離,但電流大,電壓低,這樣的電源當(dāng)然效率不會高,熱量大.要做高壓小電流的發(fā)熱小.第二就是芯片供電問題,芯片供電是如何處理的,目前大多數(shù)都是直接通過電阻下拉,即300V直接取電,這樣光供電損耗就有零點幾瓦,這兩個問題如果解決了,我想LED日光燈電源熱量問題應(yīng)該沒問題.關(guān)于過認證,EMC,我看現(xiàn)在不是時候,只要看量就行了.
謝謝狂人的指點,現(xiàn)在所有的高壓供電非隔離方案,都是提、倡高電壓小電流,這點也是正常,
但是BP2808,去可以以650MA的電流去驅(qū)動,這個IC與市面上所有的高壓非隔離IC不一樣,所以,我認為一看,這是我的見解.
而且這個IC可以最低為4個LED一串的電路出現(xiàn),在其他如PT4107,HV9910等是不可能提倡的,這倒底是為什么,請狂人指點一下.
這個IC是有過人之處嗎.為什么與常規(guī)思路不一樣,可以小電壓驅(qū)動.
但是BP2808,去可以以650MA的電流去驅(qū)動,這個IC與市面上所有的高壓非隔離IC不一樣,所以,我認為一看,這是我的見解.
而且這個IC可以最低為4個LED一串的電路出現(xiàn),在其他如PT4107,HV9910等是不可能提倡的,這倒底是為什么,請狂人指點一下.
這個IC是有過人之處嗎.為什么與常規(guī)思路不一樣,可以小電壓驅(qū)動.
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@borland_syj
謝謝狂人的指點,現(xiàn)在所有的高壓供電非隔離方案,都是提、倡高電壓小電流,這點也是正常,但是BP2808,去可以以650MA的電流去驅(qū)動,這個IC與市面上所有的高壓非隔離IC不一樣,所以,我認為一看,這是我的見解.而且這個IC可以最低為4個LED一串的電路出現(xiàn),在其他如PT4107,HV9910等是不可能提倡的,這倒底是為什么,請狂人指點一下.這個IC是有過人之處嗎.為什么與常規(guī)思路不一樣,可以小電壓驅(qū)動.
你自己使用一下再說吧,一顆國產(chǎn)IC改變不了基本原理的.
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@半導(dǎo)狂人
LED日光燈的銷量,拿去過認證,的確虧死.關(guān)于效率問題,那要看兩點,非隔離的一般能做高,發(fā)熱小,但要處理兩點,一是輸出電壓和電流的問題,有些人雖然做非隔離,但電流大,電壓低,這樣的電源當(dāng)然效率不會高,熱量大.要做高壓小電流的發(fā)熱小.第二就是芯片供電問題,芯片供電是如何處理的,目前大多數(shù)都是直接通過電阻下拉,即300V直接取電,這樣光供電損耗就有零點幾瓦,這兩個問題如果解決了,我想LED日光燈電源熱量問題應(yīng)該沒問題.關(guān)于過認證,EMC,我看現(xiàn)在不是時候,只要看量就行了.
狂人,你好,想問一下,做LED燈的電源用非隔離,可以過UL這個認證嗎?
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關(guān)于樓主的提出的意見，我也想發(fā)表一下自己的看法，也希望大家指點一下小弟，
關(guān)于SMD802溫度過高的問題，我認為要必須先了解樓主的電源的負載的串并關(guān)系，畢竟非隔離的電源以狂人的看法我是比較認同，做高電壓，低電流的模式相對來講會比較穩(wěn)定，同樣的18W，用非隔離去做，我想做過非隔離的人都會了解，12并24串和12串24并兩種接法，必然是12并24串的溫度比較低,也相對穩(wěn)定一些，但缺點是做不了85V的輸入電壓，最少都要到110V輸入電源才會去到正常的工作區(qū)，因為我認為，這個跟MOS管的大小雖然有關(guān)系，但并不是主要因素，主要因素在于回路的設(shè)計還有負載的設(shè)計，負載的設(shè)計這是第一點，第二點是回路的設(shè)計和零件的匹配問題，電源是否穩(wěn)定，回路是首要的條件：再好的零件，在設(shè)計有誤的電路里絕對不可能發(fā)揮出強大的穩(wěn)定性，回路是第一點，SMD的回路，我入行以來接觸到現(xiàn)在，所以我相當(dāng)?shù)氖煜?，現(xiàn)在我們做的電源基本上發(fā)熱的問題都有涉及，希望樓主能提供具體回路及相關(guān)BOM加于深入了解問題所在，謝謝
另關(guān)于非隔離過CE
我也想發(fā)表一些意見，比如SMD802過CE是沒有問題的，我現(xiàn)在已經(jīng)有好幾個客戶過了CE，其中一個客戶是雙面板，用的是我司的TB99（PIN TO PIN HV9910/SMD802）非隔離方案，燈板是用玻纖板，3014的燈，做16串10并，每根燈管出貨都會打2000-3000V的高壓，可能有人會質(zhì)疑熱量方面問題，首先，電源本身客戶測試出來MOS，IC和電感的溫度都是在55-60度左右，再在PCB上開很多小孔做對流散熱，第二，T8管中間沒有隔層，在玻纖板上開對流孔，空氣流動的原理大家應(yīng)該都會懂，空氣受熱上升，冷空氣下沉，這樣的話，熱量能通過對流孔子傳到鋁管上，形成循環(huán)散熱系統(tǒng)，溫度問題簡單解決
EMC，這個問題需要看大家的功力去到那里了，安規(guī)電容，共模再加插模，這個基本的零件，保持好距離，過的機會應(yīng)該沒有什么問題，實在不
行就本身就低頻低輻射的IC吧，我司有一顆，TB9961，150KHZ頻率，本身就附合美國能源之星法規(guī)，應(yīng)用和腳位都和TB99差不多，（現(xiàn)在我們做DEMO都做成可以共板使用的了，呵呵）CE認證見一個干掉一個，現(xiàn)在還有客戶在做ETL呢
最后就是包裝的問題，這個我客戶現(xiàn)在是聽我們工程給他的建議，直接在PCB和玻纖板上做焊點，包都不用包了，呵呵
如果有說錯的地方，請各位見諒，附件里有我司的推廣資料，（規(guī)格書可以加我QQ1404889345要，因為IC太多了，呵呵）另外打下廣告，我司可以為客戶設(shè)計及開發(fā)LED電源驅(qū)動，公司在深圳，有需要可聯(lián)系我13600192611，黃‘R，
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