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尊敬的客戶:
您好!
最近我司有一些技術(shù)資,如大家有需要,請來郵train@smtworld.org;smttrain@yeah.net告訴我們,我們會有專人免費發(fā)給大家參考,希望對大家的工作有些幫助,如果您還需要其他方面的資料,請告訴我們,我們將盡量滿足大家的需求.
以下是我司近期舉辦的IPC系列課程(IPC-A-610D CIS專家認證,IPC-7711/21 CIS專家認證,IPC J-STD-001D CIS專家認證,IPC-A-600G CIS專家認證,IPC-A-620A CIS專家認證)通知,請參考!
另,我司定于6月23-24日在深圳舉辦的"無鉛工藝技術(shù)應用和可靠性"及6月25-26日在深圳舉辦的"防靜電技術(shù)和管理"現(xiàn)正熱招中,請有需求的客戶趕緊與我司聯(lián)系,如果沒有收到我司具體培訓信息的,請致電:0755-88847189與我司聯(lián)系,謝謝!
祝:
工作順利!
深圳市強博康資訊有限公司 培訓部
強博康SMT技術(shù)與IPC五大標準培訓IPC-A-610D/IPC-7711&7721/IPC-A-620A/IPC-A-600G
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深圳市強博康資訊有限公司
聯(lián)系電話:0755-88847189/88847159 傳真:0755-88847169
E-mail:train@smtworld.org /smttrain@yeah.net http://www.smtworld.org
IPC-A-610D CIS專家認證
《電子組件的可接受性》
本課程每月在全國各地舉辦公開班,請有需求的客戶速致電本培訓中心咨詢!
主辦單位 深圳市強博康資訊有限公司
上海培訓日期 2009年7月8-10日 上海培訓地點 上海浦東新區(qū)苗浦路
深圳培訓日期 2009年7月29-31日 培訓地點 深圳/珠海(具體地點待定)
培訓費 1800元/人/2天(含講義,復印件) 培訓+認證費 3000元/人/3天(含中文標準+證書)
培訓證書 培訓兩天的學員可獲得由強博康資訊頒發(fā)的“IPC-A-610D結(jié)業(yè)證書”,參加認證的學員考試合格,將獲得由美國IPC頒發(fā)的國際認可的IPC-A-610D CIS認證專家證書
班級規(guī)模 15人 開課頻率 報名人數(shù)滿十人立即開班
課程目的: 為了幫助廣大的用戶更全面而準確地掌握和使用《IPC-A-610D》標準
誰應該參加此培訓:品質(zhì)部、研發(fā)部、SMT、客服等部門經(jīng)理、課長、主管、工程師、技術(shù)員、檢驗人員、目檢人員及參與制定公司檢驗標準的相關(guān)人員.
溫馨提示:本公司竭誠為企業(yè)提供企業(yè)內(nèi)訓,請有需求的客戶盡快與我司聯(lián)系.
課 程 大 綱
模 塊 課 程 設 置 時 間
第一天
模塊二 前言、可適用文件、操作 范圍、目的、特殊設計、術(shù)語和定義、圖例、檢查方法、尺寸界定、放大裝置和照明、適用文件、IPC文件、電子組件操作等.? 60分鐘
模塊三 機械裝聯(lián) 機械零件的安裝、連接器、拔插件、手柄和插孔、連接器引腳、線束固定、布線等. 90分鐘
模塊四 焊接和高電壓 焊接的可接受性、高壓以及焊接異常等 120分鐘
模塊五 接線柱的連接 夾簧鉚接端、鉚接件、導線/引腳準備上錫、引腳成型-應力釋放、維修環(huán)、應力釋放引腳/導線彎曲、引腳/導線的安放、絕緣皮、導體、端子焊接、導體-損傷-焊后的情形等. 60分鐘
第二天
模塊六 通孔連接技術(shù) 元氣件安放、散熱器、元氣件緊固、支撐孔、非支撐孔、跨接線等. 120分鐘
模塊七 表面安裝技術(shù) 膠水粘接、SMT連接(底部焊墊片式元件、1-3-5片式元件、圓拄型、城堡型、鷗翼型引腳、圓形或扁圓型引腳、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊墊、內(nèi)L型、BGA、PQFN等引腳形態(tài))、跨接線等.? 180分鐘
模塊八 元件損傷和印制電路板及其組件 印制電路板和組件(金手指、層壓板狀況、導體和焊盤、標記、清潔度、涂覆)、元件的損傷等. 90分鐘
模塊九 分立連接導線的可接受性要求 無焊饒接、匝數(shù)、匝間隙、導線尾端/帶絕緣段饒匝、線匝隆起、聯(lián)接位置、埋線、饒線松緊度、鍍層、絕緣皮損傷、導線和接線柱損傷等的判定. 120分鐘
第三天(認證的學員必須參加)
模塊一 概述/如何建立和保持認證課程政策和程序. 關(guān)于認證課程、證書的期限、參與者的義務、IPC認證培訓員、補考的政策等. 60分鐘(限認證的學員)
模塊十 考試 開卷和閉卷 300分鐘
付款方式:轉(zhuǎn)帳 現(xiàn)金
收款單位:深圳市強博康資訊有限公司
開戶銀行:深圳農(nóng)村商業(yè)銀行共樂支行
帳 號:036013010006677
聯(lián)系電話:0755-88847189/88847159 傳真:0755-88847169
E-mail:train@smtworld.org /smttrain@yeah.net http://www.smtworld.org
IPC-A-610D CIS專家認證
《電子組件的可接受性》
本課程每月在全國各地舉辦公開班,請有需求的客戶速致電本培訓中心咨詢!
主辦單位 深圳市強博康資訊有限公司
上海培訓日期 2009年7月8-10日 上海培訓地點 上海浦東新區(qū)苗浦路
深圳培訓日期 2009年7月29-31日 培訓地點 深圳/珠海(具體地點待定)
培訓費 1800元/人/2天(含講義,復印件) 培訓+認證費 3000元/人/3天(含中文標準+證書)
培訓證書 培訓兩天的學員可獲得由強博康資訊頒發(fā)的“IPC-A-610D結(jié)業(yè)證書”,參加認證的學員考試合格,將獲得由美國IPC頒發(fā)的國際認可的IPC-A-610D CIS認證專家證書
班級規(guī)模 15人 開課頻率 報名人數(shù)滿十人立即開班
課程目的: 為了幫助廣大的用戶更全面而準確地掌握和使用《IPC-A-610D》標準
誰應該參加此培訓:品質(zhì)部、研發(fā)部、SMT、客服等部門經(jīng)理、課長、主管、工程師、技術(shù)員、檢驗人員、目檢人員及參與制定公司檢驗標準的相關(guān)人員.
溫馨提示:本公司竭誠為企業(yè)提供企業(yè)內(nèi)訓,請有需求的客戶盡快與我司聯(lián)系.
課 程 大 綱
模 塊 課 程 設 置 時 間
第一天
模塊二 前言、可適用文件、操作 范圍、目的、特殊設計、術(shù)語和定義、圖例、檢查方法、尺寸界定、放大裝置和照明、適用文件、IPC文件、電子組件操作等.? 60分鐘
模塊三 機械裝聯(lián) 機械零件的安裝、連接器、拔插件、手柄和插孔、連接器引腳、線束固定、布線等. 90分鐘
模塊四 焊接和高電壓 焊接的可接受性、高壓以及焊接異常等 120分鐘
模塊五 接線柱的連接 夾簧鉚接端、鉚接件、導線/引腳準備上錫、引腳成型-應力釋放、維修環(huán)、應力釋放引腳/導線彎曲、引腳/導線的安放、絕緣皮、導體、端子焊接、導體-損傷-焊后的情形等. 60分鐘
第二天
模塊六 通孔連接技術(shù) 元氣件安放、散熱器、元氣件緊固、支撐孔、非支撐孔、跨接線等. 120分鐘
模塊七 表面安裝技術(shù) 膠水粘接、SMT連接(底部焊墊片式元件、1-3-5片式元件、圓拄型、城堡型、鷗翼型引腳、圓形或扁圓型引腳、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊墊、內(nèi)L型、BGA、PQFN等引腳形態(tài))、跨接線等.? 180分鐘
模塊八 元件損傷和印制電路板及其組件 印制電路板和組件(金手指、層壓板狀況、導體和焊盤、標記、清潔度、涂覆)、元件的損傷等. 90分鐘
模塊九 分立連接導線的可接受性要求 無焊饒接、匝數(shù)、匝間隙、導線尾端/帶絕緣段饒匝、線匝隆起、聯(lián)接位置、埋線、饒線松緊度、鍍層、絕緣皮損傷、導線和接線柱損傷等的判定. 120分鐘
第三天(認證的學員必須參加)
模塊一 概述/如何建立和保持認證課程政策和程序. 關(guān)于認證課程、證書的期限、參與者的義務、IPC認證培訓員、補考的政策等. 60分鐘(限認證的學員)
模塊十 考試 開卷和閉卷 300分鐘
付款方式:轉(zhuǎn)帳 現(xiàn)金
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@qbk曾
深圳市強博康資訊有限公司聯(lián)系電話:0755-88847189/88847159 傳真:0755-88847169E-mail:train@smtworld.org/smttrain@yeah.net http://www.smtworld.orgIPC-A-610DCIS專家認證《電子組件的可接受性》本課程每月在全國各地舉辦公開班,請有需求的客戶速致電本培訓中心咨詢!主辦單位深圳市強博康資訊有限公司上海培訓日期2009年7月8-10日上海培訓地點上海浦東新區(qū)苗浦路深圳培訓日期2009年7月29-31日培訓地點深圳/珠海(具體地點待定)培訓費1800元/人/2天(含講義,復印件)培訓+認證費3000元/人/3天(含中文標準+證書)培訓證書培訓兩天的學員可獲得由強博康資訊頒發(fā)的“IPC-A-610D結(jié)業(yè)證書”,參加認證的學員考試合格,將獲得由美國IPC頒發(fā)的國際認可的IPC-A-610DCIS認證專家證書班級規(guī)模15人開課頻率報名人數(shù)滿十人立即開班課程目的:為了幫助廣大的用戶更全面而準確地掌握和使用《IPC-A-610D》標準誰應該參加此培訓:品質(zhì)部、研發(fā)部、SMT、客服等部門經(jīng)理、課長、主管、工程師、技術(shù)員、檢驗人員、目檢人員及參與制定公司檢驗標準的相關(guān)人員.溫馨提示:本公司竭誠為企業(yè)提供企業(yè)內(nèi)訓,請有需求的客戶盡快與我司聯(lián)系.課程大綱模 塊課程設置時 間第一天模塊二前言、可適用文件、操作范圍、目的、特殊設計、術(shù)語和定義、圖例、檢查方法、尺寸界定、放大裝置和照明、適用文件、IPC文件、電子組件操作等.?60分鐘模塊三機械裝聯(lián)機械零件的安裝、連接器、拔插件、手柄和插孔、連接器引腳、線束固定、布線等.90分鐘模塊四焊接和高電壓焊接的可接受性、高壓以及焊接異常等120分鐘模塊五接線柱的連接夾簧鉚接端、鉚接件、導線/引腳準備上錫、引腳成型-應力釋放、維修環(huán)、應力釋放引腳/導線彎曲、引腳/導線的安放、絕緣皮、導體、端子焊接、導體-損傷-焊后的情形等.60分鐘第二天模塊六通孔連接技術(shù)元氣件安放、散熱器、元氣件緊固、支撐孔、非支撐孔、跨接線等.120分鐘模塊七表面安裝技術(shù)膠水粘接、SMT連接(底部焊墊片式元件、1-3-5片式元件、圓拄型、城堡型、鷗翼型引腳、圓形或扁圓型引腳、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊墊、內(nèi)L型、BGA、PQFN等引腳形態(tài))、跨接線等.?180分鐘模塊八元件損傷和印制電路板及其組件印制電路板和組件(金手指、層壓板狀況、導體和焊盤、標記、清潔度、涂覆)、元件的損傷等.90分鐘模塊九分立連接導線的可接受性要求無焊饒接、匝數(shù)、匝間隙、導線尾端/帶絕緣段饒匝、線匝隆起、聯(lián)接位置、埋線、饒線松緊度、鍍層、絕緣皮損傷、導線和接線柱損傷等的判定.120分鐘第三天(認證的學員必須參加)模塊一概述/如何建立和保持認證課程政策和程序.關(guān)于認證課程、證書的期限、參與者的義務、IPC認證培訓員、補考的政策等.60分鐘(限認證的學員)模塊十考試開卷和閉卷300分鐘付款方式:轉(zhuǎn)帳 現(xiàn)金 收款單位:深圳市強博康資訊有限公司開戶銀行:深圳農(nóng)村商業(yè)銀行共樂支行帳 號:036013010006677
如何讓浪費最小化?如何修復電子組件從而降低成本?IPC-7711&7721認證培訓給您答案……
《IPC-7711&7721B電子組件及線路板的返工與維修手工技能認證》
主辦單位:深圳市強博康資訊有限公司
聯(lián)系電話:0755-88847189 傳真:0755-88847169
E-mail:train@smtworld.org/smttrain@yeah.net http://www.smtworld.org
培訓日期:8月7-10日 培訓地點:蘇州或上海(具體地點待定)
培訓日期:7月22-25日 培訓地點:深圳或東莞(具體地點待定)
培訓費用:5000元/人/4天 培訓資料:IPC-7711&7721學員手冊一本(復印件)
培訓費用:6000元/人/4天 培訓資料:IPC-7711&7721B英文標準一本(IPC出版)
班級規(guī)模:12人以下 開課頻率:報名人數(shù)滿五人立即開班
溫馨提示:本課程每月將在全國各地舉辦公開課,也為企業(yè)提供企業(yè)內(nèi)訓,請有需求的客戶速致電本培訓中心咨詢!學員手工操作時所使用的工具、設備及PCB、元器件由強博康統(tǒng)一提供.
培訓證書:學員通過考試和手工技能考核,將獲得由IPC頒發(fā)的IPC-7711&7721 CIS(認證專家)證書
誰應該參加此培訓:總經(jīng)理、監(jiān)理、品質(zhì)部、表面貼裝、插件、工程、研發(fā)、售后服務等部門經(jīng)理、課長、主管、工程師、技術(shù)員、手工焊接、維修人員及參與制定公司維修標準的相關(guān)人員.
為什么要通過IPC-7711/21的認證? 這個項目將為您帶來靈活的、專注于技能的培訓.通過這個由業(yè)界開發(fā)和公認的培訓課程后,您的員工將懂得如何修復那些昂貴的電子組件——如此一來,貴公司不需要丟棄那些有瑕疵的電路板和組件,大大省下了一筆費用!IPC-7711&7721培訓項目都能夠保證讓學員對IPC-7711/21標準有深刻的理解和認知.
課程內(nèi)容:
第一部份 ﹡政策和程序/通用程序介紹、技能初次評估、開卷考試
第二部份 ﹡導線銜接(導線連接的四種類型、維修可行性以及實際操作指導及實操考試)
第三部份 ﹡通孔元件(通孔元件的拆卸和重裝程序示范講解以及實際操作練習、實操技能考試)
第四部份 ﹡片式和柱型器件(片式和柱型器件的拆卸、清理焊盤和重裝程序示范及講解、實操練習以及實操考試)
第五部份 ﹡歐翼形引腳元件 (QFP、SOIC和SOT器件的拆卸焊盤整理和重裝程序示范及講解、實操練習以及實操技能考試)
第六部份 ﹡PLCC元件 (J型引腳元件的拆卸和重裝程序示范及講解、實操練習以及實操技能考試)
第七部份 ﹡線路板電路維修(導體的維修、表面貼裝焊盤的維修、鍍孔維修、跳線、環(huán)氧膠混合和操作
第八部份 *基材維修(孔的維修、基材維修、環(huán)氧膠混合和操作)
第九部份 *敷形涂覆(涂覆去除、涂覆重置、烘干和預熱)
IPC-7711&7721B介紹:B版本審核并更新了返工返修的每一個步驟(總共大約幾百個),同時適用于無鉛焊接和傳統(tǒng)的錫鉛合金焊接的組件.標準分成了三個部分.第一部分是總體要求,為了方便使用并為返工、修改和維修中常見程序提供重要概括和指導,這一部分也作了更新.第二部分重點突出在清除和重新安裝表面貼裝和通孔元器件時用到的工具、材料和方法.第三部分對修改元器件和完成層壓導體修復進行了詳細闡述. 標準為單冊,總共300多頁,其三環(huán)裝訂的方式易于日后的更新.B版本中包含了已出版的所有修改,并加入了很多關(guān)于BGAs(包括重整錫球)和對撓性電路板返修的新步驟的描述.新版本中還加入了很多圖示,幫助使用者更好的理解內(nèi)容.使用者也可以插入自己公司特殊的流程,也可以把在工作中需要用到的那幾頁取下來,以維持工作臺的整潔.
IPC-7711/21電子組件的返工,維修和修理培訓認證項目:很多制造人員和組裝工程師希望通過對電子組件和PCB板進行返工返修,從而節(jié)約大量的制造成本.他們自然看到了IPC-7711/21的價值.這個被行業(yè)廣泛使用的標準提供了關(guān)于通孔、表面貼裝返工、連接盤、導體和層壓板返修的通用技能.它收錄了用于去除和更改涂層,表面貼裝以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序要求等內(nèi)容.本標準還闡述了對電路板和組件進行返修和修改的規(guī)范要求.另外,標準還新增了對無鉛、BGAS和撓性電路板的返修指導.
公司簡介:
深圳市強博康資訊有限公司是我國最早為電子組裝行業(yè)提供技術(shù)支持的資訊服務企業(yè),主要致力于提供與SMT有關(guān)的技術(shù)、管理、標準培訓及為SMT供應商組織各種研討會及新聞發(fā)布會.主要培訓系列有:SMT技術(shù)和管理系列;SMT工藝系列;IPC標準系列(IPC-A-610;IPC J-STD-001;IPC-7711&7721; IPC-A-600;IPC-A-620等)等課程.另外我司還提供有關(guān)SMT和電子制造技術(shù)領域中的技術(shù)應用及管理服務.包括技術(shù)管理體系的設計和建設;生產(chǎn)線的設計;設備配置;設備測試;工藝技術(shù)認證和開發(fā);品質(zhì)和生產(chǎn)效率的改善提升;可制造性的推行;技術(shù)標準制定和解決生產(chǎn)現(xiàn)場工藝問題等等.
公司立足于強大的專業(yè)人才優(yōu)勢,并通過廣泛的技術(shù)、 商業(yè)合作及學術(shù)交流平臺,整合各方資源,致力于將國內(nèi)外最新SMT技術(shù)管理及國際標準引入國內(nèi),服務于電子產(chǎn)品生產(chǎn)領域. 我們的顧問來自于國內(nèi)外頂尖級的專家,并廣泛與國內(nèi)外從事SMT的大學、研究院以及有關(guān)機構(gòu)建立了密切的聯(lián)系,能夠隨時掌握SMT領域的最新技術(shù)和資訊.
《IPC-7711&7721B電子組件及線路板的返工與維修手工技能認證》
主辦單位:深圳市強博康資訊有限公司
聯(lián)系電話:0755-88847189 傳真:0755-88847169
E-mail:train@smtworld.org/smttrain@yeah.net http://www.smtworld.org
培訓日期:8月7-10日 培訓地點:蘇州或上海(具體地點待定)
培訓日期:7月22-25日 培訓地點:深圳或東莞(具體地點待定)
培訓費用:5000元/人/4天 培訓資料:IPC-7711&7721學員手冊一本(復印件)
培訓費用:6000元/人/4天 培訓資料:IPC-7711&7721B英文標準一本(IPC出版)
班級規(guī)模:12人以下 開課頻率:報名人數(shù)滿五人立即開班
溫馨提示:本課程每月將在全國各地舉辦公開課,也為企業(yè)提供企業(yè)內(nèi)訓,請有需求的客戶速致電本培訓中心咨詢!學員手工操作時所使用的工具、設備及PCB、元器件由強博康統(tǒng)一提供.
培訓證書:學員通過考試和手工技能考核,將獲得由IPC頒發(fā)的IPC-7711&7721 CIS(認證專家)證書
誰應該參加此培訓:總經(jīng)理、監(jiān)理、品質(zhì)部、表面貼裝、插件、工程、研發(fā)、售后服務等部門經(jīng)理、課長、主管、工程師、技術(shù)員、手工焊接、維修人員及參與制定公司維修標準的相關(guān)人員.
為什么要通過IPC-7711/21的認證? 這個項目將為您帶來靈活的、專注于技能的培訓.通過這個由業(yè)界開發(fā)和公認的培訓課程后,您的員工將懂得如何修復那些昂貴的電子組件——如此一來,貴公司不需要丟棄那些有瑕疵的電路板和組件,大大省下了一筆費用!IPC-7711&7721培訓項目都能夠保證讓學員對IPC-7711/21標準有深刻的理解和認知.
課程內(nèi)容:
第一部份 ﹡政策和程序/通用程序介紹、技能初次評估、開卷考試
第二部份 ﹡導線銜接(導線連接的四種類型、維修可行性以及實際操作指導及實操考試)
第三部份 ﹡通孔元件(通孔元件的拆卸和重裝程序示范講解以及實際操作練習、實操技能考試)
第四部份 ﹡片式和柱型器件(片式和柱型器件的拆卸、清理焊盤和重裝程序示范及講解、實操練習以及實操考試)
第五部份 ﹡歐翼形引腳元件 (QFP、SOIC和SOT器件的拆卸焊盤整理和重裝程序示范及講解、實操練習以及實操技能考試)
第六部份 ﹡PLCC元件 (J型引腳元件的拆卸和重裝程序示范及講解、實操練習以及實操技能考試)
第七部份 ﹡線路板電路維修(導體的維修、表面貼裝焊盤的維修、鍍孔維修、跳線、環(huán)氧膠混合和操作
第八部份 *基材維修(孔的維修、基材維修、環(huán)氧膠混合和操作)
第九部份 *敷形涂覆(涂覆去除、涂覆重置、烘干和預熱)
IPC-7711&7721B介紹:B版本審核并更新了返工返修的每一個步驟(總共大約幾百個),同時適用于無鉛焊接和傳統(tǒng)的錫鉛合金焊接的組件.標準分成了三個部分.第一部分是總體要求,為了方便使用并為返工、修改和維修中常見程序提供重要概括和指導,這一部分也作了更新.第二部分重點突出在清除和重新安裝表面貼裝和通孔元器件時用到的工具、材料和方法.第三部分對修改元器件和完成層壓導體修復進行了詳細闡述. 標準為單冊,總共300多頁,其三環(huán)裝訂的方式易于日后的更新.B版本中包含了已出版的所有修改,并加入了很多關(guān)于BGAs(包括重整錫球)和對撓性電路板返修的新步驟的描述.新版本中還加入了很多圖示,幫助使用者更好的理解內(nèi)容.使用者也可以插入自己公司特殊的流程,也可以把在工作中需要用到的那幾頁取下來,以維持工作臺的整潔.
IPC-7711/21電子組件的返工,維修和修理培訓認證項目:很多制造人員和組裝工程師希望通過對電子組件和PCB板進行返工返修,從而節(jié)約大量的制造成本.他們自然看到了IPC-7711/21的價值.這個被行業(yè)廣泛使用的標準提供了關(guān)于通孔、表面貼裝返工、連接盤、導體和層壓板返修的通用技能.它收錄了用于去除和更改涂層,表面貼裝以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序要求等內(nèi)容.本標準還闡述了對電路板和組件進行返修和修改的規(guī)范要求.另外,標準還新增了對無鉛、BGAS和撓性電路板的返修指導.
公司簡介:
深圳市強博康資訊有限公司是我國最早為電子組裝行業(yè)提供技術(shù)支持的資訊服務企業(yè),主要致力于提供與SMT有關(guān)的技術(shù)、管理、標準培訓及為SMT供應商組織各種研討會及新聞發(fā)布會.主要培訓系列有:SMT技術(shù)和管理系列;SMT工藝系列;IPC標準系列(IPC-A-610;IPC J-STD-001;IPC-7711&7721; IPC-A-600;IPC-A-620等)等課程.另外我司還提供有關(guān)SMT和電子制造技術(shù)領域中的技術(shù)應用及管理服務.包括技術(shù)管理體系的設計和建設;生產(chǎn)線的設計;設備配置;設備測試;工藝技術(shù)認證和開發(fā);品質(zhì)和生產(chǎn)效率的改善提升;可制造性的推行;技術(shù)標準制定和解決生產(chǎn)現(xiàn)場工藝問題等等.
公司立足于強大的專業(yè)人才優(yōu)勢,并通過廣泛的技術(shù)、 商業(yè)合作及學術(shù)交流平臺,整合各方資源,致力于將國內(nèi)外最新SMT技術(shù)管理及國際標準引入國內(nèi),服務于電子產(chǎn)品生產(chǎn)領域. 我們的顧問來自于國內(nèi)外頂尖級的專家,并廣泛與國內(nèi)外從事SMT的大學、研究院以及有關(guān)機構(gòu)建立了密切的聯(lián)系,能夠隨時掌握SMT領域的最新技術(shù)和資訊.
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如何讓浪費最小化?如何修復電子組件從而降低成本?IPC-7711&7721認證培訓給您答案……《IPC-7711&7721B電子組件及線路板的返工與維修手工技能認證》主辦單位:深圳市強博康資訊有限公司聯(lián)系電話:0755-88847189 傳真:0755-88847169E-mail:train@smtworld.org/smttrain@yeah.net http://www.smtworld.org培訓日期:8月7-10日 培訓地點:蘇州或上海(具體地點待定)培訓日期:7月22-25日 培訓地點:深圳或東莞(具體地點待定)培訓費用:5000元/人/4天 培訓資料:IPC-7711&7721學員手冊一本(復印件)培訓費用:6000元/人/4天 培訓資料:IPC-7711&7721B英文標準一本(IPC出版)班級規(guī)模:12人以下 開課頻率:報名人數(shù)滿五人立即開班溫馨提示:本課程每月將在全國各地舉辦公開課,也為企業(yè)提供企業(yè)內(nèi)訓,請有需求的客戶速致電本培訓中心咨詢!學員手工操作時所使用的工具、設備及PCB、元器件由強博康統(tǒng)一提供.培訓證書:學員通過考試和手工技能考核,將獲得由IPC頒發(fā)的IPC-7711&7721CIS(認證專家)證書誰應該參加此培訓:總經(jīng)理、監(jiān)理、品質(zhì)部、表面貼裝、插件、工程、研發(fā)、售后服務等部門經(jīng)理、課長、主管、工程師、技術(shù)員、手工焊接、維修人員及參與制定公司維修標準的相關(guān)人員.為什么要通過IPC-7711/21的認證?這個項目將為您帶來靈活的、專注于技能的培訓.通過這個由業(yè)界開發(fā)和公認的培訓課程后,您的員工將懂得如何修復那些昂貴的電子組件——如此一來,貴公司不需要丟棄那些有瑕疵的電路板和組件,大大省下了一筆費用!IPC-7711&7721培訓項目都能夠保證讓學員對IPC-7711/21標準有深刻的理解和認知.課程內(nèi)容:第一部份 ﹡政策和程序/通用程序介紹、技能初次評估、開卷考試第二部份 ﹡導線銜接(導線連接的四種類型、維修可行性以及實際操作指導及實操考試)第三部份 ﹡通孔元件(通孔元件的拆卸和重裝程序示范講解以及實際操作練習、實操技能考試)第四部份 ﹡片式和柱型器件(片式和柱型器件的拆卸、清理焊盤和重裝程序示范及講解、實操練習以及實操考試)第五部份 ﹡歐翼形引腳元件(QFP、SOIC和SOT器件的拆卸焊盤整理和重裝程序示范及講解、實操練習以及實操技能考試)第六部份 ﹡PLCC元件(J型引腳元件的拆卸和重裝程序示范及講解、實操練習以及實操技能考試)第七部份 ﹡線路板電路維修(導體的維修、表面貼裝焊盤的維修、鍍孔維修、跳線、環(huán)氧膠混合和操作第八部份 *基材維修(孔的維修、基材維修、環(huán)氧膠混合和操作)第九部份 *敷形涂覆(涂覆去除、涂覆重置、烘干和預熱)IPC-7711&7721B介紹:B版本審核并更新了返工返修的每一個步驟(總共大約幾百個),同時適用于無鉛焊接和傳統(tǒng)的錫鉛合金焊接的組件.標準分成了三個部分.第一部分是總體要求,為了方便使用并為返工、修改和維修中常見程序提供重要概括和指導,這一部分也作了更新.第二部分重點突出在清除和重新安裝表面貼裝和通孔元器件時用到的工具、材料和方法.第三部分對修改元器件和完成層壓導體修復進行了詳細闡述.標準為單冊,總共300多頁,其三環(huán)裝訂的方式易于日后的更新.B版本中包含了已出版的所有修改,并加入了很多關(guān)于BGAs(包括重整錫球)和對撓性電路板返修的新步驟的描述.新版本中還加入了很多圖示,幫助使用者更好的理解內(nèi)容.使用者也可以插入自己公司特殊的流程,也可以把在工作中需要用到的那幾頁取下來,以維持工作臺的整潔.IPC-7711/21電子組件的返工,維修和修理培訓認證項目:很多制造人員和組裝工程師希望通過對電子組件和PCB板進行返工返修,從而節(jié)約大量的制造成本.他們自然看到了IPC-7711/21的價值.這個被行業(yè)廣泛使用的標準提供了關(guān)于通孔、表面貼裝返工、連接盤、導體和層壓板返修的通用技能.它收錄了用于去除和更改涂層,表面貼裝以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序要求等內(nèi)容.本標準還闡述了對電路板和組件進行返修和修改的規(guī)范要求.另外,標準還新增了對無鉛、BGAS和撓性電路板的返修指導.公司簡介:深圳市強博康資訊有限公司是我國最早為電子組裝行業(yè)提供技術(shù)支持的資訊服務企業(yè),主要致力于提供與SMT有關(guān)的技術(shù)、管理、標準培訓及為SMT供應商組織各種研討會及新聞發(fā)布會.主要培訓系列有:SMT技術(shù)和管理系列;SMT工藝系列;IPC標準系列(IPC-A-610;IPCJ-STD-001;IPC-7711&7721;IPC-A-600;IPC-A-620等)等課程.另外我司還提供有關(guān)SMT和電子制造技術(shù)領域中的技術(shù)應用及管理服務.包括技術(shù)管理體系的設計和建設;生產(chǎn)線的設計;設備配置;設備測試;工藝技術(shù)認證和開發(fā);品質(zhì)和生產(chǎn)效率的改善提升;可制造性的推行;技術(shù)標準制定和解決生產(chǎn)現(xiàn)場工藝問題等等.公司立足于強大的專業(yè)人才優(yōu)勢,并通過廣泛的技術(shù)、商業(yè)合作及學術(shù)交流平臺,整合各方資源,致力于將國內(nèi)外最新SMT技術(shù)管理及國際標準引入國內(nèi),服務于電子產(chǎn)品生產(chǎn)領域. 我們的顧問來自于國內(nèi)外頂尖級的專家,并廣泛與國內(nèi)外從事SMT的大學、研究院以及有關(guān)機構(gòu)建立了密切的聯(lián)系,能夠隨時掌握SMT領域的最新技術(shù)和資訊.
2009年書籍訂閱表
公司名 聯(lián)系人 電話
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書籍編號
編 號 書 名 類 別 價 格 郵寄費
SMT-001 《BGA&CSP組裝技術(shù)》 SMT技術(shù) 40 10
SMT-002 《SMT工程師使用手冊》2005版 SMT技術(shù) 50 10
SMT-003 《SMT工程師技能測定精編》 SMT技術(shù) 40 10
SMT-004 《Flip-Chip組裝技術(shù)》 SMT技術(shù) 60 10
SMT-005 《李寧成博士研討會文集》 SMT技術(shù) 80 10
SMT-006 《焊錫膏印刷品質(zhì)與控制》2003最新推出 SMT技術(shù) 40 10
SMT-007 《無鉛焊接技術(shù)手冊》2003最新推出 SMT技術(shù) 130 10
SMT-008 《無鉛技術(shù)應用標準》2003最新推出 SMT技術(shù) 60 10
SMT-009 《無鉛焊接應用標準》(2006-4) SMT技術(shù) 120 10
SMT-010 《可制造性DFM》?？?2004-1) SMT技術(shù) 60 10
SMT-011 《無鉛焊接面臨問題及解決方法》(2004-3) SMT技術(shù) 50 10
SMT-012 《表面貼裝技術(shù)適用標準集》(2004-4) SMT標準 60 10
SMT-013 《極小Chip部品組裝工藝技術(shù)》(2005) SMT技術(shù) 40 10
SMT-014 《無鉛焊接工藝設計》(2005) SMT技術(shù) 60 10
SMT-015 《電子部品無鉛技術(shù)應用標準/無鉛化技術(shù)專輯》(停止出版)
SMT-016 《低溫系無鉛焊料的研發(fā)與應用》(2005) SMT技術(shù) 40 10
SMT-017 《電子組裝的故障分析與對策技巧》(2006) SMT技術(shù) 60 10
SMT-018 《無鉛焊接可靠性手冊》(2006) SMT技術(shù) 60 10
SMT-019 《精益制造的SMT企業(yè)管理》(2006/8/15出版) SMT管理 60 10
SMT-020 《無鉛焊接技術(shù)》 SMT技術(shù) 120 20
SMT-021 《首屆SMT學術(shù)研討會論文集》 SMT技術(shù) 80 20
SMT-022 《第二屆SMT學術(shù)研討會論文集》 SMT技術(shù) 80 20
SMT-023 《第四屆SMT學術(shù)研討會論文集》 SMT技術(shù) 100 20
SMT-024 《第五屆SMT/SMD學術(shù)研討會論文集》 SMT技術(shù) 150 20
SMT-025 《SMT與片式元器件》 SMT技術(shù) 50 20
SMT-026 《實用SMT設計制造技術(shù)》 SMT技術(shù) 120 20
SMT-027 《現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)》 SMT技術(shù) 150 20
SMT-028 《世界片式元件用戶選購手冊》 SMT技術(shù) 100 20
SMT-029 《印制電路板波峰焊接系統(tǒng)工程技術(shù)》 SMT技術(shù) 120 20
SMT-030 《表面組裝技術(shù)基礎電路可制造性設計》 SMT技術(shù) 80 20
SMT-031 《實用表面組裝技術(shù)基礎》 SMT技術(shù) 120 20
SMT-032 《SMT電路可制造性設計》 SMT技術(shù) 80 20
SMT-033 《錫焊技術(shù)及無鉛焊接工藝與設備》 SMT技術(shù) 80 20
SMT-035 《X-Ray檢測技術(shù)論文集》 SMT技術(shù) 40 20
SMT-036 《AOI視覺檢測技術(shù)論文集》 SMT技術(shù) 80 20
SMT-037 《SMT電子工藝材料》 SMT技術(shù) 120 20
SMT-038-1 《電子行業(yè)工藝標準匯編》(復印件) SMT技術(shù) 125 20
SMT-038-2 《電子行業(yè)工藝標準匯編 續(xù)編一》 SMT技術(shù) 120 20
SMT-038-3 《電子行業(yè)防靜電技術(shù)資料(中外標準匯編)?》 SMT技術(shù) 200 20
SMT-038-4 《SMT電子組裝材料》 SMT技術(shù) 100 10
SMT-038-5 《自動X射線檢查技術(shù)論文集》 SMT技術(shù) 100 10
SMT-038-6 《無鉛焊接技術(shù)論文集》 SMT技術(shù) 120 10
SMT-039 《IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies電子組件的可接受性》(中文) IPC標準 800 含郵費
SMT-040 《IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies電子組件的可接受性》(英文) IPC標準 842 含郵費
SMT-041 《IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies電子組件的可接受性》電子檔 IPC標準 879 含郵費
SMT-042 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards電路板品質(zhì)允收規(guī)格》中(繁體)英文對照(停止出版) IPC標準 700 含郵費
SMT-043 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards電路板品質(zhì)允收規(guī)格》(中文) IPC標準 500 含郵費
SMT-044 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards電路板品質(zhì)允收規(guī)格》(英文) IPC標準 768 含郵費
SMT-045 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards電路板品質(zhì)允收規(guī)格》電子檔(英文) IPC標準 805 含郵費
SMT-046 《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 電覽、線束裝配的技術(shù)條件及驗收要求》(中文) IPC標準 800 含郵費
SMT-047 《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 電覽、線束裝配的技術(shù)條件及驗收要求》(英文) IPC標準 842 含郵費
SMT-048 《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 電覽、線束裝配的技術(shù)條件及驗收要求》電子檔(中文) IPC標準 879 含郵費
SMT-049 《IPC-T-50H Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 電子電路互連與封裝術(shù)語及定義》(英文) IPC標準 708 含郵費
SMT-050 《IPC-7711/21B Rework and Repair Guide電子組件的返工和維修》(英文) IPC標準 1213 含郵費
SMT-051 《IPC-7711/21B Rework and Repair Guide電子組件的返工和維修》電子檔(英文) IPC標準 1250 含郵費
SMT-052 《IPC J-STD-001 Handbook & Guide to the Requirements of Soldered Electronic Assemblies with Amendment 1電氣與電子裝配焊接要求》(中文) IPC標準 520 20
SMT-053 《IPC J-STD-001 Handbook & Guide to the Requirements of Soldered Electronic Assemblies with Amendment 1電氣與電子裝配焊接要求》(英文) IPC標準 694 含郵費
SMT-054 《IPC J-STD-002C Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires元件引線、焊接端頭、接線片及導線的可焊性測試》(英文) IPC標準 560 含郵費
SMT-055 《IPC J-STD-003B Solderability Tests for Printed Boards印制板可焊性測試方法》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-056 《IPC J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes焊接用助焊劑要求》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-057 《IPC J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes - includes Amendment 1電子級焊膏能用要求和測試方法》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-058 《IPC J-STD-006 Requirements for Electronic Grade Solder Alloys & Fluxed & Non-Fluxed Solid Solders電子應用的軟釬焊合金和助焊劑及無助焊固態(tài)焊料的通用要求和測試方法》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-059 《IPC J-STD-020 IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Device塑封集成電路表面貼裝元器件的濕度/再流焊敏感性分級》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-060 《IPC J-STD-012B Implementation of Flip Chip & Chip Scale Technology倒裝芯片及芯片封裝技術(shù)的應用》(英文) IPC標準 634 含郵費
SMT-061 《IPC J-STD-013 BGA Implementation of Ball Grid Array & Other High Density Technology及其它高密度封裝技術(shù)的應用》(英文) IPC標準 708 含郵費
SMT-062 《IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes波峰焊回流焊接工藝溫度曲線指南》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-063 《IPC-SM817 General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives表面安裝絕緣性膠粘劑通用要求》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-064 《IPC-6013 Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards有機多芯片組件安裝和互連結(jié)構(gòu)的性能和評價技術(shù)要求》(英文) IPC標準 872 含郵費
SMT-065 《IPC-9504 Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components非集成電路元件的組裝過程的模擬評價》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-066 《IPC-9502 PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components印制板組裝件的電子元件焊接工藝指南》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-067 《IPC-7525 Stencil Design Guidelines模板設計指南》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-068 《IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments表面安裝焊接性能試驗方法和鑒定要求》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-069 《IPC-9850 Surface Mount Placement Equipment Characterization - KIT表面貼裝設備性能檢測方法》(英文) IPC標準 783 含郵費
SMT-070 《IPC-1066 Marking.Symbols and Labels for Identification of Lead-Free and Other Reportable Materials in Lead-Free Assemblies,Components and Devices-FREE DOWNLOAD在無鉛組裝件、元件和器件中識別無鉛和其它公告材料的標記、符號和標簽》(英文) IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-071 《IPC-SM-785Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments表面貼裝組件的可靠性回速測試指南》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-072 《IPC-SM-840 Qualification and Performance of Permanent Solder Mask includes Amend. 1永久性阻焊劑的性能及鑒定》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-073 《IPC-7351Generic Requirements for Surface Mount Land Pattern and Design Standard表面安裝器件和焊盤圖形標準通用要求》(英文) IPC標準 931 含郵費
SMT-074 《IPC-7095 Design & Assembly Process Implementation for BGA's BGA的設計和組裝工藝的實施》(英文) IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-075 IPC-D-325 印制板設計文件圖冊要求Documentation Requirements for Printed Boards IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-076 IPC-PE-740 Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly印制板制造和組裝的故障排除 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-077 IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance Series IPC-6010印制電路板質(zhì)量標準和性能規(guī)范系列手冊 IPC標準 1896 含郵費
SMT-078 IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards 印制板通用性能規(guī)范 IPC標準 486 含郵費
SMT-079 IPC-6013A Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1) 撓性印制板的鑒定與性能規(guī)范(包括修改單1) IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-080 IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 高密度互連(HDI)層或印制板的鑒定與性能規(guī)范 IPC標準 634 含郵費
SMT-081 IPC-6012B-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1 剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范 (包括修改單1) IPC標準 634 含郵費
SMT-082 IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech 微波成品印制板的檢驗和測試 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-083 IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections 有機多芯片模塊(MCM-L)安裝及互連結(jié)構(gòu)的鑒定與性能規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-084 IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook 印制板質(zhì)量評價 IPC標準 634 含郵費
SMT-085 IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits多層混合電路規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-086 IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards聚合物厚膜印制板的鑒定與性能 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-087 IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards 多層印制板的鑒定與性能規(guī)范用預制內(nèi)層在制板的鑒定與性能規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-088 IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs印制板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯(lián)合試驗 IPC標準 560 含郵費
SMT-089 IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) Plating for Printed Circuit Boards 印制電路板表面非電鍍鎳/沉金規(guī)范 IPC標準 708 含郵費
SMT-090 IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards印制板鉆孔導則 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-091 IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers鉆床和銑床用計算機數(shù)字控制格式 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-092 IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines施加阻焊前及施加后清洗導則 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-093 IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium高密度(HDI)互連微通孔技術(shù)綱要 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-094 IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials高密度互連(HDI)及微導通孔材料規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-095 IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 高密度互連(HDI)層或印制板的鑒定與性能規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-096 IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection 積層/高密度互連的術(shù)語和定義、試驗方法與設計例 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-097 IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules 多芯片組件內(nèi)層有機絕緣材料的鑒定試驗 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-098 IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design控制阻抗電路板與高速邏輯設計 IPC標準 560 含郵費
SMT-099 IPC-2252 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards 射頻/微波電路板設計指南 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-100 IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications 高速高頻用基材規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-101 IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test 微波成品印制板的檢驗和測試 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-102 IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques采用高速技術(shù)電子封裝設計導則 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-103 IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium 撓性電路綱要 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-104 IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry撓性印制線路用撓性絕緣基底材料 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-105 IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films 撓性印制線路覆蓋層用涂粘接劑絕緣薄膜 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-106 IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry 撓性金屬箔去電應用于柔性電路組裝 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-107 IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendment 1 撓性印制板的鑒定與性能規(guī)范(包括修改單1) IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-108 IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards IPC/JPCA單雙面撓性印制板性能手冊 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-109 IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits單面和雙面撓性電路組裝導則 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-110 IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制線路板復合金屬材料規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-111 IPC-M-107 Standards for Printed Board Materials Manual 印制板材料標準手冊 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-112 IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards 剛性及多層印制板用基材規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-113 IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications 多層印制板用芯板結(jié)構(gòu)選擇導則 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-114 IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications 印制線路用金屬箔 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-115 IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards 印制板用涂樹脂金屬箔 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-116 IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制線路板復合金屬材料規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-117 IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ”E” Glass for Printed Boards “E”類精紡玻璃纖維層印制板技術(shù)規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-118 IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials E 玻璃纖維非織布材料規(guī)范及性能確定方法 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-119 IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards 印制板用纖維紙規(guī)范及性能確定方法 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-120 IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, with Amendment 1 聚芳基酰胺非織布規(guī)范及性能確定方法, 包括修改單 1 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-121 IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards 印制板用經(jīng)處理S玻璃纖維織物規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-122 IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards印制板用經(jīng)處理聚芳酰胺纖維編織物規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-123 IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards 印制板用經(jīng)處理石英(熔融純氧化硅)纖維編織物規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-124 IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC) 實施統(tǒng)計過程控制(SPC)的通用導則 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-125 IPC-9199 Statistical Process Control (SPC) Quality Rating 統(tǒng)計分析控制 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-126 IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards 未組裝印制板電測試要求和指南 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-127 IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection 大批量顯微剖切導則 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-128 IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Materials 印制板、元器件及材料檢驗試驗設備的認證 IPC標準 需查詢 含郵費
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SMT-001 《BGA&CSP組裝技術(shù)》 SMT技術(shù) 40 10
SMT-002 《SMT工程師使用手冊》2005版 SMT技術(shù) 50 10
SMT-003 《SMT工程師技能測定精編》 SMT技術(shù) 40 10
SMT-004 《Flip-Chip組裝技術(shù)》 SMT技術(shù) 60 10
SMT-005 《李寧成博士研討會文集》 SMT技術(shù) 80 10
SMT-006 《焊錫膏印刷品質(zhì)與控制》2003最新推出 SMT技術(shù) 40 10
SMT-007 《無鉛焊接技術(shù)手冊》2003最新推出 SMT技術(shù) 130 10
SMT-008 《無鉛技術(shù)應用標準》2003最新推出 SMT技術(shù) 60 10
SMT-009 《無鉛焊接應用標準》(2006-4) SMT技術(shù) 120 10
SMT-010 《可制造性DFM》?？?2004-1) SMT技術(shù) 60 10
SMT-011 《無鉛焊接面臨問題及解決方法》(2004-3) SMT技術(shù) 50 10
SMT-012 《表面貼裝技術(shù)適用標準集》(2004-4) SMT標準 60 10
SMT-013 《極小Chip部品組裝工藝技術(shù)》(2005) SMT技術(shù) 40 10
SMT-014 《無鉛焊接工藝設計》(2005) SMT技術(shù) 60 10
SMT-015 《電子部品無鉛技術(shù)應用標準/無鉛化技術(shù)專輯》(停止出版)
SMT-016 《低溫系無鉛焊料的研發(fā)與應用》(2005) SMT技術(shù) 40 10
SMT-017 《電子組裝的故障分析與對策技巧》(2006) SMT技術(shù) 60 10
SMT-018 《無鉛焊接可靠性手冊》(2006) SMT技術(shù) 60 10
SMT-019 《精益制造的SMT企業(yè)管理》(2006/8/15出版) SMT管理 60 10
SMT-020 《無鉛焊接技術(shù)》 SMT技術(shù) 120 20
SMT-021 《首屆SMT學術(shù)研討會論文集》 SMT技術(shù) 80 20
SMT-022 《第二屆SMT學術(shù)研討會論文集》 SMT技術(shù) 80 20
SMT-023 《第四屆SMT學術(shù)研討會論文集》 SMT技術(shù) 100 20
SMT-024 《第五屆SMT/SMD學術(shù)研討會論文集》 SMT技術(shù) 150 20
SMT-025 《SMT與片式元器件》 SMT技術(shù) 50 20
SMT-026 《實用SMT設計制造技術(shù)》 SMT技術(shù) 120 20
SMT-027 《現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)》 SMT技術(shù) 150 20
SMT-028 《世界片式元件用戶選購手冊》 SMT技術(shù) 100 20
SMT-029 《印制電路板波峰焊接系統(tǒng)工程技術(shù)》 SMT技術(shù) 120 20
SMT-030 《表面組裝技術(shù)基礎電路可制造性設計》 SMT技術(shù) 80 20
SMT-031 《實用表面組裝技術(shù)基礎》 SMT技術(shù) 120 20
SMT-032 《SMT電路可制造性設計》 SMT技術(shù) 80 20
SMT-033 《錫焊技術(shù)及無鉛焊接工藝與設備》 SMT技術(shù) 80 20
SMT-035 《X-Ray檢測技術(shù)論文集》 SMT技術(shù) 40 20
SMT-036 《AOI視覺檢測技術(shù)論文集》 SMT技術(shù) 80 20
SMT-037 《SMT電子工藝材料》 SMT技術(shù) 120 20
SMT-038-1 《電子行業(yè)工藝標準匯編》(復印件) SMT技術(shù) 125 20
SMT-038-2 《電子行業(yè)工藝標準匯編 續(xù)編一》 SMT技術(shù) 120 20
SMT-038-3 《電子行業(yè)防靜電技術(shù)資料(中外標準匯編)?》 SMT技術(shù) 200 20
SMT-038-4 《SMT電子組裝材料》 SMT技術(shù) 100 10
SMT-038-5 《自動X射線檢查技術(shù)論文集》 SMT技術(shù) 100 10
SMT-038-6 《無鉛焊接技術(shù)論文集》 SMT技術(shù) 120 10
SMT-039 《IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies電子組件的可接受性》(中文) IPC標準 800 含郵費
SMT-040 《IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies電子組件的可接受性》(英文) IPC標準 842 含郵費
SMT-041 《IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies電子組件的可接受性》電子檔 IPC標準 879 含郵費
SMT-042 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards電路板品質(zhì)允收規(guī)格》中(繁體)英文對照(停止出版) IPC標準 700 含郵費
SMT-043 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards電路板品質(zhì)允收規(guī)格》(中文) IPC標準 500 含郵費
SMT-044 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards電路板品質(zhì)允收規(guī)格》(英文) IPC標準 768 含郵費
SMT-045 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards電路板品質(zhì)允收規(guī)格》電子檔(英文) IPC標準 805 含郵費
SMT-046 《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 電覽、線束裝配的技術(shù)條件及驗收要求》(中文) IPC標準 800 含郵費
SMT-047 《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 電覽、線束裝配的技術(shù)條件及驗收要求》(英文) IPC標準 842 含郵費
SMT-048 《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 電覽、線束裝配的技術(shù)條件及驗收要求》電子檔(中文) IPC標準 879 含郵費
SMT-049 《IPC-T-50H Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 電子電路互連與封裝術(shù)語及定義》(英文) IPC標準 708 含郵費
SMT-050 《IPC-7711/21B Rework and Repair Guide電子組件的返工和維修》(英文) IPC標準 1213 含郵費
SMT-051 《IPC-7711/21B Rework and Repair Guide電子組件的返工和維修》電子檔(英文) IPC標準 1250 含郵費
SMT-052 《IPC J-STD-001 Handbook & Guide to the Requirements of Soldered Electronic Assemblies with Amendment 1電氣與電子裝配焊接要求》(中文) IPC標準 520 20
SMT-053 《IPC J-STD-001 Handbook & Guide to the Requirements of Soldered Electronic Assemblies with Amendment 1電氣與電子裝配焊接要求》(英文) IPC標準 694 含郵費
SMT-054 《IPC J-STD-002C Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires元件引線、焊接端頭、接線片及導線的可焊性測試》(英文) IPC標準 560 含郵費
SMT-055 《IPC J-STD-003B Solderability Tests for Printed Boards印制板可焊性測試方法》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-056 《IPC J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes焊接用助焊劑要求》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-057 《IPC J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes - includes Amendment 1電子級焊膏能用要求和測試方法》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-058 《IPC J-STD-006 Requirements for Electronic Grade Solder Alloys & Fluxed & Non-Fluxed Solid Solders電子應用的軟釬焊合金和助焊劑及無助焊固態(tài)焊料的通用要求和測試方法》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-059 《IPC J-STD-020 IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Device塑封集成電路表面貼裝元器件的濕度/再流焊敏感性分級》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-060 《IPC J-STD-012B Implementation of Flip Chip & Chip Scale Technology倒裝芯片及芯片封裝技術(shù)的應用》(英文) IPC標準 634 含郵費
SMT-061 《IPC J-STD-013 BGA Implementation of Ball Grid Array & Other High Density Technology及其它高密度封裝技術(shù)的應用》(英文) IPC標準 708 含郵費
SMT-062 《IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes波峰焊回流焊接工藝溫度曲線指南》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-063 《IPC-SM817 General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives表面安裝絕緣性膠粘劑通用要求》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-064 《IPC-6013 Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards有機多芯片組件安裝和互連結(jié)構(gòu)的性能和評價技術(shù)要求》(英文) IPC標準 872 含郵費
SMT-065 《IPC-9504 Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components非集成電路元件的組裝過程的模擬評價》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-066 《IPC-9502 PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components印制板組裝件的電子元件焊接工藝指南》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-067 《IPC-7525 Stencil Design Guidelines模板設計指南》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-068 《IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments表面安裝焊接性能試驗方法和鑒定要求》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-069 《IPC-9850 Surface Mount Placement Equipment Characterization - KIT表面貼裝設備性能檢測方法》(英文) IPC標準 783 含郵費
SMT-070 《IPC-1066 Marking.Symbols and Labels for Identification of Lead-Free and Other Reportable Materials in Lead-Free Assemblies,Components and Devices-FREE DOWNLOAD在無鉛組裝件、元件和器件中識別無鉛和其它公告材料的標記、符號和標簽》(英文) IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-071 《IPC-SM-785Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments表面貼裝組件的可靠性回速測試指南》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-072 《IPC-SM-840 Qualification and Performance of Permanent Solder Mask includes Amend. 1永久性阻焊劑的性能及鑒定》(英文) IPC標準 486 含郵費
SMT-073 《IPC-7351Generic Requirements for Surface Mount Land Pattern and Design Standard表面安裝器件和焊盤圖形標準通用要求》(英文) IPC標準 931 含郵費
SMT-074 《IPC-7095 Design & Assembly Process Implementation for BGA's BGA的設計和組裝工藝的實施》(英文) IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-075 IPC-D-325 印制板設計文件圖冊要求Documentation Requirements for Printed Boards IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-076 IPC-PE-740 Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly印制板制造和組裝的故障排除 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-077 IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance Series IPC-6010印制電路板質(zhì)量標準和性能規(guī)范系列手冊 IPC標準 1896 含郵費
SMT-078 IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards 印制板通用性能規(guī)范 IPC標準 486 含郵費
SMT-079 IPC-6013A Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1) 撓性印制板的鑒定與性能規(guī)范(包括修改單1) IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-080 IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 高密度互連(HDI)層或印制板的鑒定與性能規(guī)范 IPC標準 634 含郵費
SMT-081 IPC-6012B-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1 剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范 (包括修改單1) IPC標準 634 含郵費
SMT-082 IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech 微波成品印制板的檢驗和測試 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-083 IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections 有機多芯片模塊(MCM-L)安裝及互連結(jié)構(gòu)的鑒定與性能規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-084 IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook 印制板質(zhì)量評價 IPC標準 634 含郵費
SMT-085 IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits多層混合電路規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-086 IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards聚合物厚膜印制板的鑒定與性能 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-087 IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards 多層印制板的鑒定與性能規(guī)范用預制內(nèi)層在制板的鑒定與性能規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-088 IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs印制板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯(lián)合試驗 IPC標準 560 含郵費
SMT-089 IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) Plating for Printed Circuit Boards 印制電路板表面非電鍍鎳/沉金規(guī)范 IPC標準 708 含郵費
SMT-090 IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards印制板鉆孔導則 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-091 IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers鉆床和銑床用計算機數(shù)字控制格式 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-092 IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines施加阻焊前及施加后清洗導則 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-093 IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium高密度(HDI)互連微通孔技術(shù)綱要 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-094 IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials高密度互連(HDI)及微導通孔材料規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-095 IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 高密度互連(HDI)層或印制板的鑒定與性能規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-096 IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection 積層/高密度互連的術(shù)語和定義、試驗方法與設計例 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-097 IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules 多芯片組件內(nèi)層有機絕緣材料的鑒定試驗 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-098 IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design控制阻抗電路板與高速邏輯設計 IPC標準 560 含郵費
SMT-099 IPC-2252 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards 射頻/微波電路板設計指南 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-100 IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications 高速高頻用基材規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-101 IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test 微波成品印制板的檢驗和測試 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-102 IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques采用高速技術(shù)電子封裝設計導則 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-103 IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium 撓性電路綱要 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-104 IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry撓性印制線路用撓性絕緣基底材料 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-105 IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films 撓性印制線路覆蓋層用涂粘接劑絕緣薄膜 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-106 IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry 撓性金屬箔去電應用于柔性電路組裝 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-107 IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendment 1 撓性印制板的鑒定與性能規(guī)范(包括修改單1) IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-108 IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards IPC/JPCA單雙面撓性印制板性能手冊 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-109 IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits單面和雙面撓性電路組裝導則 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-110 IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制線路板復合金屬材料規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-111 IPC-M-107 Standards for Printed Board Materials Manual 印制板材料標準手冊 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-112 IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards 剛性及多層印制板用基材規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-113 IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications 多層印制板用芯板結(jié)構(gòu)選擇導則 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-114 IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications 印制線路用金屬箔 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-115 IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards 印制板用涂樹脂金屬箔 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-116 IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制線路板復合金屬材料規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-117 IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ”E” Glass for Printed Boards “E”類精紡玻璃纖維層印制板技術(shù)規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-118 IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials E 玻璃纖維非織布材料規(guī)范及性能確定方法 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-119 IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards 印制板用纖維紙規(guī)范及性能確定方法 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-120 IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, with Amendment 1 聚芳基酰胺非織布規(guī)范及性能確定方法, 包括修改單 1 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-121 IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards 印制板用經(jīng)處理S玻璃纖維織物規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-122 IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards印制板用經(jīng)處理聚芳酰胺纖維編織物規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-123 IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards 印制板用經(jīng)處理石英(熔融純氧化硅)纖維編織物規(guī)范 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-124 IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC) 實施統(tǒng)計過程控制(SPC)的通用導則 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-125 IPC-9199 Statistical Process Control (SPC) Quality Rating 統(tǒng)計分析控制 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-126 IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards 未組裝印制板電測試要求和指南 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-127 IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection 大批量顯微剖切導則 IPC標準 需查詢 含郵費
SMT-128 IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Materials 印制板、元器件及材料檢驗試驗設備的認證 IPC標準 需查詢 含郵費
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深圳市同方電子新材料有限公司成立于一九九四年，是香港同方科技股份有限公司和臺灣基隆投資有限公司下屬企業(yè)。在深圳寶安觀瀾，公司自有土地20000m2和工業(yè)標準廠房。專業(yè)從事精密電子化工材料的開發(fā)和生產(chǎn)。產(chǎn)品主要有：①助焊劑：消光型松香免洗助焊劑、全氫松香免洗合成助焊劑、低固量免洗型松香助焊劑、無色透明免洗助焊劑、無鉛助焊劑、噴錫助焊劑、水基型助焊劑及各種稀釋劑、清洗劑共有八個系列40余個品種。②電子組裝用的黃膠、紅膠、綠膠、黑膠。③絕緣漆（凡立水）系列：自干型、烘干型。④SMT：焊錫膏、無鉛焊錫膏、貼片紅膠。⑤無鉛錫棒（條）。
公司以高科技、高起點、高要求為宗旨，取得了ISO9001國際質(zhì)量體系認證，獲得國家級產(chǎn)品質(zhì)量檢測合格證。產(chǎn)品通過歐盟標準SGS認證。使得產(chǎn)品研制、原材料采購到生產(chǎn)制作等一系列制程都處在嚴密的控制下，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，達到了中國國家規(guī)范GB9491-88標準，并符合IPC、JIS-Z-3283等國際規(guī)范。本著保護地球環(huán)境資源，造福人類的愿望，同方公司在同行業(yè)中首家取得了ISO14001：1996國際環(huán)境體系認證，使產(chǎn)品向無污染、無公害方向邁進。
公司以完善的管理水準，雄厚的經(jīng)濟實力，良好的售后服務，廣泛贏得了中外客戶的信賴。國際國內(nèi)知名品牌有SONY、AIWA、SANYO、CASIO、IBM、LG、KENWOOD、YAMAHA、DELL、COMPQ、APPLE、NEC、SAMSUNG、DAEWOO、PHILIPS及國內(nèi)知名品牌BUBUGAO、XOCECO、KONKA、TCL電子、SKYWORTH等均有采用。如今，應用同方電子化工產(chǎn)品的電子制品暢銷全球一百多個國家和地區(qū)。格執(zhí)行ISO9001：2000國際質(zhì)量體系及ISO14001：1996國際環(huán)保體系，努力探索未來電子化工 公司經(jīng)營管理的最高宗旨是：我們將充分發(fā)揮公司的人才與技術(shù)優(yōu)勢，一如既往的嚴領域的新要求，生產(chǎn)今天，開發(fā)明天，研究未來，及時、科學地向市場投放客戶百分之百滿意的新產(chǎn)品，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服!
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