請問,使用TOP243,知道了周圍環(huán)境溫度(如75℃),和輸出功率(2W),怎么估算出芯片工作在這個溫度下的結(jié)溫是多少?
還有,就是此時的芯片熱阻應(yīng)該取多大的值,70℃/W還是11℃/W?
謝謝!!
芯片結(jié)溫的計(jì)算
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@lwq0929
知道了效率和輸出功率就可以算出整個電路的損耗了,然后再除去電阻,電容,二極管和變壓器的損耗,就知道IC的損耗了,那么接下來怎么根據(jù)IC的損耗算出在高溫下(比如70℃)的芯片結(jié)溫呢?有沒有什么公式可以參考呢?
你用的TOP243的Y封裝還是P封裝?
有沒有加散熱器?
比如Y封裝,加散熱器的話,1W損耗升高2度
不加散熱器的話,1W損耗升高80度
Thermal Impedance: Y or F Package:
(θJA)(1) .......................... ..................... 80 °C/W
(θJC)(2) ................................................ . 2 °C/W
P or G Package:
(θJA) ............................ 70 °C/W(3); 60 °C/W(4)
(θJC)(5) ................................................ 11 °C/W
R Package:
(θJA) ..........80 °C/W(7); 40 °C/W(4); 30 °C/W(6)
(θJC)(5) .................................................. 2 °C/W
有沒有加散熱器?
比如Y封裝,加散熱器的話,1W損耗升高2度
不加散熱器的話,1W損耗升高80度
Thermal Impedance: Y or F Package:
(θJA)(1) .......................... ..................... 80 °C/W
(θJC)(2) ................................................ . 2 °C/W
P or G Package:
(θJA) ............................ 70 °C/W(3); 60 °C/W(4)
(θJC)(5) ................................................ 11 °C/W
R Package:
(θJA) ..........80 °C/W(7); 40 °C/W(4); 30 °C/W(6)
(θJC)(5) .................................................. 2 °C/W
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