PI擁有一系列針對主要家電產(chǎn)品應(yīng)用的高度集成的離線式電源轉(zhuǎn)換用高壓IC.每個IC都在一片晶圓上集成了一個700 V的功率MOSFET、電源控制器及保護電路.其所擁有的產(chǎn)品特色包括電流限制、提高可靠性且具有自動恢復(fù)特性的過熱關(guān)斷保護特性、降低EMI的頻率調(diào)制特性以及降低待機功耗的EcoSmart?技術(shù).

可廣泛用于音頻應(yīng)用(音頻放大器、計算機音頻、家庭影院、MP3音樂播放器、MP3音頻系統(tǒng)),手機充電器及適配器,無繩電話充電器及適配器,DVD播放器,LED電子鎮(zhèn)流器,烤箱控制、家用供暖控制,冰箱、儀表及電表,PC待機,以太網(wǎng)供電及小家電等領(lǐng)域.

Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)是用于功率轉(zhuǎn)換的高壓模擬集成電路業(yè)界的領(lǐng)先供應(yīng)商.由于PoweIntegrations公司在高壓模擬集成電路方面所取得的突破,實現(xiàn)了尺寸小、結(jié)構(gòu)緊湊、用于各種電子產(chǎn)品的高效率電源,包括用于交流-直流轉(zhuǎn)換和直流-直流轉(zhuǎn)換的高效率電源.Power Integrations公司的高效率EcoSmart節(jié)能技術(shù)極大地減少了能源的浪費,自從1998年推出這項技術(shù)以來,大約已為全世界的消費者、公司和機構(gòu)節(jié)省了十三億美元以上的電費.





1.    PI的常規(guī)封裝形式

  后綴YN TO-220(2K起訂, TO220-7);后綴PN DIP-8,雙列直插;后綴GN SMD-8貼片,貼片-TL,表示盤裝)

另有RN (TO263)、FN (TO262)、DN (S0-8)、MN (SDIP-10)、EN (ESIP-7C)、PG (DIP-8)、GG(SMD-8)、DG (SO-8)

N表示環(huán)保無鉛.

2.    PI的產(chǎn)地  美國.

封裝地有J/ M ( Malaysia馬來西亞,黃色激光字體,TOP24系列J封裝地白色絲印字體), H (Philippines菲律賓,白色絲印字體), K (China中國大陸,白色絲印字體), B (Thailand泰國,黃色激光字體).

注:封裝地和產(chǎn)地是不同的概念!!!

3.    PI的腳位  

TOP220 3腳, TOP22O-7 6腳; DIP-8 7腳(早期TNY25系列8腳).DIP-8是國際通用的封裝形式(沒有DIP-7),但外觀為何只看到7腳?其目的是漏極-源極間較寬的爬電距離降低了電弧出現(xiàn)的可能性,在高污染環(huán)境及強制風(fēng)冷情況下非常重要.

IC的制造流程

1. IC Specification訂定規(guī)格:訂定IC的規(guī)格,工作電壓、電流,采用的制程等,并于架構(gòu)設(shè)計時就必須考慮其未來測試問題.

2.IC Design IC設(shè)計: 依據(jù)所訂的的規(guī)格來設(shè)計,于邏輯設(shè)計與線路設(shè)計時,須考慮可測試性設(shè)計及實際產(chǎn)生其測試圖樣,供IC制作完成后之測試用.

3.IC Layout IC布局: 將設(shè)計完成的電路,依據(jù)制造IC所需光罩的設(shè)計規(guī)則,完成實體布局.

4.Wafer Process晶圓制造:光罩完成后,進入晶圓廠制造.

5.Circuit Probe電路點測: 利用探針點測芯片上的電路.

6.Package封裝:依需求決定IC的包裝,PIN腳數(shù)、封裝材枓皆有不同.

7.Final Test成品測試: 進行功能測試并區(qū)分等級.

8.Brun-In預(yù)燒測試: 利用高溫,加速可靠度不佳的IC,提早淘汰.

9.Sampling Test取樣測試: 品管人員,取樣抽測,如有不良品由品保工程分析,并追蹤制程上缺失.

10.Shipment出貨: 正式上市販賣.