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請問焊盤和過孔有什么區(qū)別

我布一個兩層板,想將TOP層和BOTTOM層的一條導線鏈接起來,那么我究竟是用PAD呢?還是VIA?請告訴一下,謝謝了!
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hfpro
LV.5
2
2009-12-08 18:32
嚴格來講用VIA才對,但是實際使用PAD與VIA做出來PCB是一樣的效果(前提是PAD做成常用VIA的尺寸).
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