1、密度小,只有1.89,本身不蓄熱,直接散熱;
2、表面微孔結(jié)構(gòu),增大散熱面積,加強(qiáng)散熱;
3、重量輕、體積小,節(jié)省空間
4、絕緣、耐高溫、抗氧化、耐酸堿
5、不會(huì)與MOS耦合產(chǎn)生寄生電容,爬電距離短
6、有效防靜電、抗干擾
7、平均導(dǎo)熱率為17w/m.k
8、多向性散熱,均衡周圍溫度
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?、盘沾蓧|片導(dǎo)熱系數(shù)(20℃)高達(dá)20 W/(m-K)~30W/(m-K),遠(yuǎn)比普通導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱系數(shù)高,因此在功率器件散熱要求非常苛刻的條件下得到了廣泛的應(yīng)用。而目前導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱系數(shù)大都在2.0 W/(m-K)以下,導(dǎo)熱系數(shù)較高的貝格斯Sil-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K);
?、颇透邷睾透邏?。陶瓷墊片的擊穿強(qiáng)度在10kV~12kV,允許使用的最高溫度達(dá)1600℃,能適應(yīng)高溫、高壓、高磨損、強(qiáng)腐蝕的惡劣工作環(huán)境,滿足電源產(chǎn)品在各種場合的應(yīng)用要求;
?、鞘褂脡勖^長??梢詼p少設(shè)備的維修次數(shù),提高設(shè)備運(yùn)行的安全性和穩(wěn)定性;
?、确蠚W盟ROHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。