在工作中遇到幾個問題,想請教一下各位.

我們公司在電源(5W的小開關(guān)電源)的生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)電路中,輸入pi型濾波電容(電感后面那個電容)有被砸毀的現(xiàn)象

.pi型濾波電路為一個耐壓400V,4.7uF的電解電容;一個2.2mH的電感(電感上并聯(lián)了一個51K的電阻);一個耐壓500V

47nF的瓷片電容組成.我的輸入是85~265VAC.

現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)在測試過程中瓷片電容有被擊穿的現(xiàn)象.概率大概為2%.

觀察了被擊穿的產(chǎn)品,發(fā)現(xiàn)一個問題:被擊穿的瓷片電容的擊穿點都在板子上的同一個點(能看到PCB板上這個點有火花燒

過留下的黑色的印子).這個位置是整流橋?qū)恼龢O端.同時也是電容靠近PCB邊上的那個點.


現(xiàn)在我的問題是:

1.如果瓷片電容被擊穿,它的擊穿點(冒火花的地方)是否是電容上隨機的一個點還是一個有規(guī)律的點(比如電容的正極或

者其他某個點更容易擊穿)??---------個人認為這個擊穿點是隨機的.

2.如果擊穿點是隨機的,那么出現(xiàn)了瓷片電容在某個點容易擊穿的原因是什么呢??---------個人認為是否是是在PCB分板(這個電路板是SMT做的)的時候由于PCB的形變將電容機械損壞(比如裂紋),因為這個點靠近PCB的邊緣,受力很大.但是我也檢查了電源板,只有個別電容有裂紋現(xiàn)象.

3.一般公司的IQC對電容的耐用這個參數(shù)怎么去檢驗?我們選了100顆電容用高壓儀在500V的條件下測試沒有擊穿的現(xiàn)象.

4.請大家分析出現(xiàn)這個問題的原因.

謝謝!!!