各位大蝦:
最近做一款充電器,為了節(jié)約成本,我們選用了裸片的MCU(單片機)。
由于第一次用,Layout時的具體尺寸要求不清楚。(主要是引腳焊盤的腳距,焊盤的大小,引腳與芯片的距離)
有哪位做過的,麻煩指點一下。
如果有邦定供應商也可以與我聯(lián)系,目前我司還沒有邦定供應商。(QQ605579651)
謝謝!
邦定IC的Layout問題
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現(xiàn)在還沒有回復呢,說說你的想法