南京銀茂微電子推出全系列IGBT模塊

600V、1200V、1700V

半橋

H橋

斬波（二極管在低壓側(cè)）

斬波（二極管在高壓側(cè)）

共發(fā)射極二單元

一單元（IGBT+FWD）

三相全橋

全橋+斬波

六單元

七單元 PIM

IPM

擁有核心晶圓開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)能力，真正擁有核心技術(shù)，用品質(zhì)和可靠性說(shuō)話！歡迎各位提出質(zhì)疑和建議！

K系列適用于UPS行業(yè)，芯片特性如下：





可提供的封裝平臺(tái)為：



輸出能力比較：



我們是真正做技術(shù)的人，做為亞太地區(qū)最大的IGBT模塊廠家，擁有年產(chǎn)量100萬(wàn)的生產(chǎn)能力，我們從未打過(guò)任何形式的廣告，在這個(gè)平臺(tái)上也是歡迎各位提出疑問(wèn)和建議，品質(zhì)是大家使用出來(lái)的，不是吹出來(lái)的！