求TO-220封裝MOEFET代替IGBT模塊
用多個TO220封裝場管代替IGBT模塊,具有高性價比,貨源充足等優(yōu)點(diǎn).TO-220封裝價廉物美,請大家推攢900V以上,工作在50K以下的最大功率的MOSFET!
全部回復(fù)(18)
正序查看
倒序查看
@力天世紀(jì)
那你要并聯(lián)多少個單管啊!在400安的電焊機(jī)上!太麻煩了!而且在散熱和單管的一致性也不好處理,在保護(hù)上更是麻煩!這只是我個人覺的,可能你有更好的設(shè)計!能不能看看你是怎么設(shè)計的啊?
我以前做過單管IGBT的焊機(jī),有單端和半橋的,感覺300A以下優(yōu)勢不大,反而比MOS管難控制,特別是多管并聯(lián)時.而且頻率一般不超過30K,主變大,整機(jī)成本不比MOS管低.最大的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡單,維護(hù)方便.300A以上用單管不如用IGBT模塊了,200A半橋IGBT才400多,而用單管60-100,用八只的話,也要200多,單管從結(jié)構(gòu)上,一致性,散熱上做好難度要大的多,200多的差價在300A以上機(jī)器我認(rèn)為可以不考慮.
0
回復(fù)
@挹江
我以前做過單管IGBT的焊機(jī),有單端和半橋的,感覺300A以下優(yōu)勢不大,反而比MOS管難控制,特別是多管并聯(lián)時.而且頻率一般不超過30K,主變大,整機(jī)成本不比MOS管低.最大的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡單,維護(hù)方便.300A以上用單管不如用IGBT模塊了,200A半橋IGBT才400多,而用單管60-100,用八只的話,也要200多,單管從結(jié)構(gòu)上,一致性,散熱上做好難度要大的多,200多的差價在300A以上機(jī)器我認(rèn)為可以不考慮.
我想用MOSFET,TO220封裝,900V的,應(yīng)該不貴?每個1---3元,用十個才幾十元,有好界紹?
0
回復(fù)