IC內(nèi)部溫度太高 散熱也要有過程 一般是負(fù)載過重 或者變壓器設(shè)計(jì)不好

  散熱片是正常工作用的,過熱保護(hù)是為了防止非正常狀態(tài).

你先看看你的芯片的正常工作溫度和最高溫度是多少啊,你把你的輸入,輸出,帶載電流都寫出來啊.還有用什么芯片,變壓器等都告訴我們啊

傳統(tǒng)的功率器件的散熱方案大多是導(dǎo)熱硅脂及矽膠布相疊合通過散熱鋁片,再加風(fēng)扇,此法可填充器件表面空隙,減少空氣熱阻抗,但在使用過程中存在如下弊端:
1.導(dǎo)熱效果不理想(常用矽膠布的導(dǎo)熱系數(shù)為0.4W/M.K左右)
2.裝配工藝麻煩,易臟污器件
3.導(dǎo)熱硅脂存在老化隱患,硅油揮發(fā)引發(fā)線路不通.
社會進(jìn)步設(shè)備小型化 超薄化的設(shè)計(jì)要求,散熱問題更需要特別注重的,軟性硅膠導(dǎo)熱墊的作用很明顯.該材料的導(dǎo)熱為1.75W/M.K,并有一定的彈性,,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞.打一形象的比喻,功率器件是一個(gè)蓄水的大壩,導(dǎo)熱介質(zhì)是引水渠,導(dǎo)熱硅脂能很好的導(dǎo)熱,象是頭一段引水河床挖的很寬,流水很暢;可矽膠布的這一貼,因其導(dǎo)熱效果較差,(主要是用來絕緣的)就好象河床突然變窄,水流受阻,即象引水渠沒有達(dá)到引水防洪作用一樣.再有,又象是在下游努力地增加強(qiáng)勁的抽水等設(shè)備一樣,老想到是如何加裝好的,功率大的風(fēng)扇一樣.我的意見是要解決好河床窄的那一段