把電路復雜化

這也是一種方法,不夠容易加大電路空間啊,我還想通過物理的保密,如:罐封膠之類的.請問是否知道那里比較好封裝材料?

罐膠的方式?jīng)]有實際意義.很容易就可以打開啊

環(huán)氧膠聽說現(xiàn)在有方法解開.但ABB或塑封膠之類現(xiàn)在還沒聽說那位高人能解啊!如果知道那里有這種封裝廠家提供下哦!請問各位保密一般都是把電路復雜化嗎?

矛盾中啊!

呵呵,封裝成IC吧

電路不復雜,保密無意義.申請專利嗎,國家保護.

我教你一招吧:
不要PCB,直接用粗,細線搭,搭好后放到膠盒中,倒環(huán)氧樹脂,萬無一失!

好招!

最好的方法是電路設(shè)計采用單片機,用軟件加密的方法進行保密

DKDK大哥,你的是方法對簡單一些電路是很有效,但復雜的就搭不了啊?

用軟件加密是最容易被解密的方法哦!但現(xiàn)只是塊小板,里面有幾個IC.

用薄、厚膜工藝,做成芯片化,別人很難仿制.

他要下功夫防制,還真沒辦法?

有沒有什么東西一打開就壞了的,那就好了.

把字全磨了

請問各位深圳那里有封IC的廠家?

再封裝一次怕對性能有影響,要不我們看看是否可以把幾個IC設(shè)計到一起工藝是否能達到,然后封裝好供應給你可以嗎?
MSN:uestc_donkey@hotmail.com

做成厚模電路或者微封裝.基本上沒有解剖的價值了.

做成厚膜電路的工藝成本教高哦

也不是很高,只是前期版圖、調(diào)試可能比PCB板成本高些,因為畢竟比PCB調(diào)整起來費事,再者還要看您的線路的復雜程度了,是平面、還是多層了,只要線路成熟,設(shè)計工藝得當.到后期上量后就和PCB差不多了.不過就是用PCB也要調(diào)整的,是吧!不順利的話也要改幾版,不知您有沒有這樣的經(jīng)歷.發(fā)果您有興趣可以留下聯(lián)絡(luò)方式,小弟專門從事薄、厚膜器件設(shè)計的,希望能幫得到你.

如果你用到IC的話,
跟封裝IC的廠家聯(lián)系把IC封成別的型號,再把整個電路用比較硬的膠封好,這招應該有用吧!

如果你用到IC的話,
跟封裝IC的廠家聯(lián)系把IC封成別的型號,再把整個電路用比較硬的膠封好,這招應該有用吧!

何必想的太多,省的方法是磨掉芯片的字.

賣到外星球就不怕了,中國人什么東西仿不出來?

用ABS融膠,方法1,首先用丁銅將ABS融化
方法2,高溫法
用環(huán)氧樹脂,方法1,用常溫樹脂,將PCB板去掉阻焊層再灌封
方法2,用高溫環(huán)氧樹脂,將PCB板的走線用網(wǎng)狀

好方法!我頂!

如果想保密,就不要在中國使用!否則就會被......

磨掉字倒是可以的,但是磨過的 性能會影響很大, 使用壽命會大大的降低!

???????????????
真豆,沒有字還影響????????????

現(xiàn)在盜版的人很厲害!!!