在實際的工程設(shè)計中，IC芯片的應(yīng)用十分廣泛。本人是做電源的，幾乎每個電源都會用到很多的芯片，比如電源PWM管理芯片和充電控制芯片之類的。有了這些芯片的幫助，我們的電源體積越來越小，功能越來越強，但是在用PSPICE對電源進行仿真的時候，這些芯片卻成為了仿真的瓶頸。由于我們手頭上只有芯片的功能模塊圖，而沒有其內(nèi)部真正的原理圖，因此對其仿真十分困難。
現(xiàn)在比較流行的一種說法是到各大芯片生產(chǎn)廠家的網(wǎng)上去下載PSPICE模型，但是事實說明，幾乎90％的芯片廠家沒有提供芯片的仿真模型，這就要求我們自己建模解決這個問題。本人的做法是將芯片的功能抽象化，即忽略軟啟動和保護等非緊密相關(guān)功能，只將其功能部分用分立器件建模，然后封裝在一個芯片外殼中。但是這樣做結(jié)果肯定不準確，不知道大家有什么更好的見解。
另外，我很好奇，老外是怎么進行這方面的仿真的呢？？歡迎大家都來談?wù)勛约旱目捶╚_^
大家都來談?wù)勛约菏窃趺从肞SPICE仿真芯片IC的啊
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其實, 要看你對仿真是什么要求.
1.如果只是簡單的功能驗證, 用你的方法就夠了. 至于說是否準確, 其實要看你在建完模型之后, 有沒有正確IC data sheet上的各項基本指標(biāo)做過測試, 如果測試很充分,測試結(jié)果精度也滿足要求, 那么你的模型的準確性就會比較高. 如果只是更具功能框圖建了模型, 但沒有進行測試, 那仿真結(jié)果就很難保證正確性了. 有時候甚至功能都是錯的.
2.如果你只是要不IC完成的功能放到系統(tǒng)中去驗證系統(tǒng)性能, 其實連macromodel都不用做的, 直接用語言描述功能, 然后封裝. 經(jīng)過簡單測試, 就可以拿到系統(tǒng)中去用了.
3.如果你是要對IC進行分析,那么光有功能框圖肯定是不夠了, 還需要知道IC的底層設(shè)計電路, 并且能夠了解IC使用的制造工藝, 這樣才行.
1.如果只是簡單的功能驗證, 用你的方法就夠了. 至于說是否準確, 其實要看你在建完模型之后, 有沒有正確IC data sheet上的各項基本指標(biāo)做過測試, 如果測試很充分,測試結(jié)果精度也滿足要求, 那么你的模型的準確性就會比較高. 如果只是更具功能框圖建了模型, 但沒有進行測試, 那仿真結(jié)果就很難保證正確性了. 有時候甚至功能都是錯的.
2.如果你只是要不IC完成的功能放到系統(tǒng)中去驗證系統(tǒng)性能, 其實連macromodel都不用做的, 直接用語言描述功能, 然后封裝. 經(jīng)過簡單測試, 就可以拿到系統(tǒng)中去用了.
3.如果你是要對IC進行分析,那么光有功能框圖肯定是不夠了, 還需要知道IC的底層設(shè)計電路, 并且能夠了解IC使用的制造工藝, 這樣才行.
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@domono
其實,要看你對仿真是什么要求.1.如果只是簡單的功能驗證,用你的方法就夠了.至于說是否準確,其實要看你在建完模型之后,有沒有正確ICdatasheet上的各項基本指標(biāo)做過測試,如果測試很充分,測試結(jié)果精度也滿足要求,那么你的模型的準確性就會比較高.如果只是更具功能框圖建了模型,但沒有進行測試,那仿真結(jié)果就很難保證正確性了.有時候甚至功能都是錯的.2.如果你只是要不IC完成的功能放到系統(tǒng)中去驗證系統(tǒng)性能,其實連macromodel都不用做的,直接用語言描述功能,然后封裝.經(jīng)過簡單測試,就可以拿到系統(tǒng)中去用了.3.如果你是要對IC進行分析,那么光有功能框圖肯定是不夠了,還需要知道IC的底層設(shè)計電路,并且能夠了解IC使用的制造工藝,這樣才行.
DING
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@domono
其實,要看你對仿真是什么要求.1.如果只是簡單的功能驗證,用你的方法就夠了.至于說是否準確,其實要看你在建完模型之后,有沒有正確ICdatasheet上的各項基本指標(biāo)做過測試,如果測試很充分,測試結(jié)果精度也滿足要求,那么你的模型的準確性就會比較高.如果只是更具功能框圖建了模型,但沒有進行測試,那仿真結(jié)果就很難保證正確性了.有時候甚至功能都是錯的.2.如果你只是要不IC完成的功能放到系統(tǒng)中去驗證系統(tǒng)性能,其實連macromodel都不用做的,直接用語言描述功能,然后封裝.經(jīng)過簡單測試,就可以拿到系統(tǒng)中去用了.3.如果你是要對IC進行分析,那么光有功能框圖肯定是不夠了,還需要知道IC的底層設(shè)計電路,并且能夠了解IC使用的制造工藝,這樣才行.
不愧是版主大人啊，見解果然深刻。從你的見解中，我理解第二種方法最最簡單易行，通常對于芯片，我們認為只要外部條件滿足，其內(nèi)部反映總是正確的。因此對電路仿真來說，用第二種方法是最合適的，但是本人對宏模型和語言描述了解不是很深刻，所以想要這樣建模很是困難，版主大人可否用一個簡單的例子具體形象的說明一下這種方法呢？最好用大家常用一些的芯片為例子，功能不用太復(fù)雜就好。在下不勝感激??！
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@domono
其實,要看你對仿真是什么要求.1.如果只是簡單的功能驗證,用你的方法就夠了.至于說是否準確,其實要看你在建完模型之后,有沒有正確ICdatasheet上的各項基本指標(biāo)做過測試,如果測試很充分,測試結(jié)果精度也滿足要求,那么你的模型的準確性就會比較高.如果只是更具功能框圖建了模型,但沒有進行測試,那仿真結(jié)果就很難保證正確性了.有時候甚至功能都是錯的.2.如果你只是要不IC完成的功能放到系統(tǒng)中去驗證系統(tǒng)性能,其實連macromodel都不用做的,直接用語言描述功能,然后封裝.經(jīng)過簡單測試,就可以拿到系統(tǒng)中去用了.3.如果你是要對IC進行分析,那么光有功能框圖肯定是不夠了,還需要知道IC的底層設(shè)計電路,并且能夠了解IC使用的制造工藝,這樣才行.
頂！
我也想了解一下不用畫宏模型的好辦法
我也想了解一下不用畫宏模型的好辦法
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@天天6394
不愧是版主大人啊，見解果然深刻。從你的見解中，我理解第二種方法最最簡單易行，通常對于芯片，我們認為只要外部條件滿足，其內(nèi)部反映總是正確的。因此對電路仿真來說，用第二種方法是最合適的，但是本人對宏模型和語言描述了解不是很深刻，所以想要這樣建模很是困難，版主大人可否用一個簡單的例子具體形象的說明一下這種方法呢？最好用大家常用一些的芯片為例子，功能不用太復(fù)雜就好。在下不勝感激?。?/span>
怎么這么少的人響應(yīng)?。侩y道大家對此不感興趣嗎？這兩天我做了個芯片的仿真，用的就是分立器件，不過最后我發(fā)現(xiàn)，自己搭建的模型無法封裝，建立新模型時無法從capture中copy我自己搭建的模型，唉，郁悶吶,難道PSPICE只能進行最基本的幾種元件的封裝嗎？哪位高手會封裝的指導(dǎo)一下啊。這里先謝謝了^_^
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