如果排除了一些常見的因素，還是找不到問題？那定是你助焊劑的問題，其實助焊劑也分為：導(dǎo)體，半導(dǎo)體，和絕緣體的，

沒有什么絕對的合格與不合格，只有使用的場合對不對，像PCB板一般要使用非離子的助焊劑，絕緣程度高，焊不銹鋼要使用離子型的焊接能力強，如果在測試過程中經(jīng)常出現(xiàn)不明原因的炸機，或是在老化過程中炸機，有可能是助焊劑中的殘留物導(dǎo)電所至。

     助焊劑由多種固體材料在酒精等多種溶劑中溶解而成.如果熔解前的固體材料是導(dǎo)體的話，就會以細(xì)小粒子的形式分布在你的電路板上，由于粒子的分布使錫點間的爬這電距離嚴(yán)重變小，在高壓部份就出現(xiàn)了炸機的現(xiàn)象。就是我們所說的殘留.（殘留物的導(dǎo)電與否與配方相關(guān)，與添加物質(zhì)種類和 量數(shù)相關(guān)，并不是所有殘留都是導(dǎo)電的）具體可以搜東莞市軍威化工官網(wǎng)新聞中心，里面有很多我們技術(shù)發(fā)表的，關(guān)于絕緣高壓不良的解說.