芯片內(nèi)部已經(jīng)設(shè)置了，多為下管先開(kāi)通，下管導(dǎo)通的同時(shí)通過(guò)bootstrap給boot電容充電，滿(mǎn)足上管導(dǎo)通時(shí)需要的驅(qū)動(dòng)需要的電壓，IC內(nèi)部框圖會(huì)有。