美國貝格斯公司導(dǎo)熱產(chǎn)品是世界領(lǐng)先的導(dǎo)熱材料開發(fā)商和生產(chǎn)商，這些材料為控制和管理電子整機(jī)及線路板中產(chǎn)生的熱量提供解決方案，被眾行業(yè)的世界頂級企業(yè)所廣泛使用。貝格斯導(dǎo)熱材料包括：SIL-PAD導(dǎo)熱絕緣墊片，Hi-Flow導(dǎo)熱相變材料，Gap-Pad導(dǎo)熱填縫材料，Bond-Ply導(dǎo)熱雙面膠及Thermal-Clad?IMS鋁基覆銅板。BERGQUIST導(dǎo)熱材料應(yīng)用于汽車、家用電器、計算機(jī)、散熱器、電源供應(yīng)器、軍事用品、大功率LED及電馬達(dá)控制等.
貝格斯導(dǎo)熱產(chǎn)品有 7 大類、數(shù)百個品種 ： Gap Pad 導(dǎo)熱填縫材料、Hi-Flow 導(dǎo)熱相變材料 / 替代導(dǎo)熱硅脂 ,Therma1-Clad 金覆銅板、Sil-Pad 導(dǎo)熱墊片（ 絕緣或不絕緣）、 Bond-Ply 導(dǎo)熱雙面膠 、Liquid Bond 導(dǎo)熱膠
24小時銷售熱線：135 9023 6911 韓先生
Sil-pad導(dǎo)熱絕緣墊片：
Sil-pad材料有多種形式，在多種電子產(chǎn)品應(yīng)用中是云母片，陶瓷片或?qū)岣嗟挠行娲?/span>,非常干凈。Sil-pad可保證半導(dǎo)體器件與散熱片的絕緣并提供高耐壓強(qiáng)度。
特點(diǎn)：1，優(yōu)異的導(dǎo)熱性
2，避免導(dǎo)熱硅脂的臟污，比云母片耐用
3，與其他方式相比有較低的總安裝成本
Sil-pad系列主要型號：玻纖基材sil-pad400,sil-pad800,sil-pad900s,sil-pad980,
sil-padA1500,sil-pad1500st
sil-pad1750,sil-pad1500,sil-padA2000
薄膜基材sil-padK-4,sil-pad K-6,sil-pad K-10
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Gap pad/Gap filler導(dǎo)熱填充材料：
Gap pad家族具有眾多不同厚度，不同導(dǎo)熱系數(shù)，不同軟硬度的產(chǎn)品。為高低不平的表面，間隙和粗糙的表面提供有效的傳熱界面。Gap filler液態(tài)導(dǎo)熱材料是可以現(xiàn)場成型的產(chǎn)品。
特點(diǎn) ：1，消除間隙以降低熱阻
2，高度的表面變形性可以降低界面熱阻
3，適用于自動化設(shè)備
Gap pad系列主要型號：片狀gap pad VO soft,gap pad VO,gap pad VO Ultra soft,
gap pad 1000sf,gap pad HC1000
gap pad1500,gap pad1500R,gap padA2000,gap pad2000s40,
gap pad2500s20,gap padA3000
gap pad3000s30,gap pad5000s35,gap filler1000
膏狀gap filler1000,gap filler1100sf,gap filler2000
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Bond-ply psa粘接材料/Liqui-bond導(dǎo)熱膠
Bond-ply將散熱片永久性的粘接到芯片上并減弱不同熱脹系數(shù)導(dǎo)致的應(yīng)力。liqui-bond可以理想的將發(fā)熱元件粘接到帶有金屬外殼或散熱片的線路板上。
Bond-ply特點(diǎn)：1，取代熱固化膠 Liqui-bond特點(diǎn)：1，優(yōu)異的高低溫性能
2，取代螺絲固定 2，機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性
3，取代壓片固定 3，低模量吸收應(yīng)力
BOND-PLY及CPU-PAD雙面膠:玻纖基材bond-ply100,無基材bond-ply400,薄膜基材bond-ply660B,
液態(tài)導(dǎo)熱膠Liqui-bond SA2000
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Hi-flow相變界面材料
Hi-flow材料在一個特定的相變溫度下，有固態(tài)變成可控制的流動狀態(tài)，以確保界面的潤濕。效果可以與高品質(zhì)導(dǎo)熱稿媲美，但沒有臟膩，污染等。
特點(diǎn)：1，取代導(dǎo)熱膏，省時省錢而不犧牲熱性能
2，不臟膩，觸變特性使其不會流到界面外
3，容易操作
Hi-Flow系列主要型號:硅脂替代材料hi-flow105,hi-flow115-AC,hi-flow225F-AC,hi-flow225FT,hi-flow225UF,hi-flow225UT，hi-flow225U,hi-flow625hi-flow300p ，hi-flow300p 1.0 hi-flow300p 2.0,hi-flow300p 2.0,hi-flow300G,TIC1000G,TIC1000A,TIC2000A,TIC4000 Q-padII Q-pad3
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