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IGBT參數(shù)中Cies、Coes、Cres疑惑

請(qǐng)問(wèn)IGBT  pdf文檔中Cies、Coes、Cres三個(gè)參數(shù)對(duì)IGBT工作的影響?

 

1、輸入電容Cies與管子開(kāi)通、關(guān)斷速度的關(guān)系?簡(jiǎn)單的正比關(guān)系嗎?IGBT驅(qū)動(dòng)電阻的大小選擇是否與Cies有關(guān)?

2、輸出電容Coes與開(kāi)通、關(guān)斷速度有關(guān)系嗎?

3、Cres電容,書(shū)上說(shuō)是影響開(kāi)關(guān)過(guò)程中電壓升降變化時(shí)間的主要因素,(這里邊的電壓時(shí)指的是Vg電壓?jiǎn)?)

Cres電容是否會(huì)間接影響開(kāi)關(guān)速度呢?這個(gè)電容是什么作用?對(duì)IGBT的工作狀態(tài)有什么影響?

     還請(qǐng)哪位高手幫忙解惑!謝謝了!

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2010-12-24 12:43

回答你的問(wèn)題,MOS管或IGBT有三個(gè)電容,GS間,GD間,DS間

1、輸入電容是GS間電容并上GD串DS。開(kāi)啟時(shí),要把輸入電容充滿。輸入電容越大,開(kāi)啟電流就要越大。還有一個(gè)指標(biāo)叫Qg,也就是要開(kāi)啟需要轉(zhuǎn)移的電荷數(shù),這個(gè)更能直觀得表示。開(kāi)啟時(shí)先轉(zhuǎn)移Qgs,從波形上看會(huì)到miller時(shí)間,然后轉(zhuǎn)移Qgd,到達(dá)十伏,這時(shí)表示管子才真正開(kāi)啟了。

2、輸出電容是DS間并上GD與GS串。也就相當(dāng)于在DS兩端并聯(lián)一個(gè)電容。在管子開(kāi)啟時(shí)要先把這個(gè)電容上的電放掉,關(guān)斷時(shí)要先把這個(gè)電容上電放掉,所以有時(shí)候都不用在DS間關(guān)聯(lián)吸收電容,自身電容已經(jīng)夠用。在硬關(guān)斷時(shí),電容越大,DS兩端電壓上升較慢,與電流交叉點(diǎn)會(huì)變低,可以減小關(guān)斷損耗。

3、Cres是反向電容,就是GD間的電容,在開(kāi)啟時(shí)必須把這個(gè)電容也充滿,也就是要把Qgd轉(zhuǎn)移掉,這樣才能完全開(kāi)啟,否則在DS間電流較大時(shí)會(huì)出現(xiàn)驅(qū)動(dòng)能力不夠的情況,增加導(dǎo)通損耗。

反向電容會(huì)影響開(kāi)關(guān)速度,因?yàn)橐噢D(zhuǎn)移掉上面的電量,而且必須轉(zhuǎn)移掉。Cies與Cres的大小會(huì)影響開(kāi)關(guān)速度,越大在同等驅(qū)動(dòng)電流的情況下就越慢,會(huì)增加開(kāi)關(guān)損耗,但太快會(huì)產(chǎn)生振蕩,會(huì)造成DS間電壓峰值很高,反而增加損耗,得取個(gè)合適的值。一般來(lái)說(shuō),管子的Id越大,三個(gè)電容都會(huì)越大,Qg也會(huì)越大,要提供的驅(qū)動(dòng)能力就越強(qiáng)。

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