MLCC端頭斷裂主要因素是: |
在使用過程中受到了過強的機械應力或者熱應力的作用,一般來講,高頻類的強度最好,Y5V其次,X7R最弱。一般出現(xiàn)此問題出現(xiàn),工藝造成的可能性最大,請留意加工過程有無受到機械應力作用的可能?電路板發(fā)生彎曲的可能?焊接工藝有無可能使電容器受到過強的熱應力作用? |
MLCC 多層陶瓷電容斷裂的主要原因
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