一、外形結(jié)構:
對OSRAM-TPe35的測試
負載調(diào)整率與線性調(diào)整率不要混淆。
負載調(diào)整率為,Load Regulation,是指輸出負載變化時,輸出電壓的變化百分比,這在DC輸出的開關電源中,比較常講。比如常測空載,20%,60%,100%負載時的輸出電壓的變化。
線性調(diào)整率為,Line Regulation,是指AC或DC輸入電壓變化時,輸出電壓變化的百分比,一般測試最低電壓,額定電壓,最高電壓時的輸出變化。
我從100只35W1000小時以上的CDM燈中挑出10只難點的燈做實驗,結(jié)果有6只燈在10秒內(nèi)難點燃。當然每家廠商做的CDM燈的質(zhì)量和特性不一,所以評價觸發(fā)波形好壞的標準也不相同在此僅供參考:我看三個方面,一是脈沖電壓在3.3~4.3KV,二是最高脈沖寬度在2.7KV時≥1uS,三是持續(xù)點火時間≥30S。
關于EMI,30M—300M一般都要做整改才能過的,這頻段磁屏蔽與開關器件的尖峰脈沖吸收方案尤為重要。但前級部分(0~30M)連5~10分貝的裕量都沒有就更不要談30~300M了。
謝謝回答,關于觸發(fā)波形,我個人的看法是不能只看單個脈沖的寬度大小,另外對于不同的觸發(fā)方式有不同的標準,對于樓主測試的這個鎮(zhèn)流器的觸發(fā)方式,我知道的標準大致是1秒鐘內(nèi)高度大于2.7KV(陶瓷燈)或者3.2KV(石英燈)的寬度大于100uS即可,就是說每個脈沖的寬度可以累加。不知道大家還有沒有別的檢驗標準?另外想知道檢驗員在測試觸發(fā)波形的時候負載是怎樣的?是完全開路還是有接一定的電容?
關于EMI的測試,檢驗員測試時是否有用一定的測試模具?還是直接鎮(zhèn)流器用線接到燈?我知道有些大公司是有測試模具的,輸入線輸出線的長度和排列方式都有一定的要求。對測試用燈的壽命狀態(tài)也有要求。30M-300M這段確實和開關器件的工作狀態(tài)關系很大,所以調(diào)好開關器件很重要。
謝謝檢驗員的無私奉獻。
大多數(shù)廠商的HID電子鎮(zhèn)流器的并聯(lián)諧振點火電路中都會在輸出端接有50PF左右的高壓瓷片電容,電容的大小能影響脈沖的高低,所以這個電容較小,用于對尖峰脈沖的吸收,有的點火電壓本身就設計的比較低(3KV左右),可以不接這個電容;而串聯(lián)諧振點火電路中的這個電容一般在10nF以上。不管有沒有這個電容,我都是空載測試,也不會外加電容來測試。因為不同廠商的HID燈其容值也不一樣的,對點火波形影響各異??蛰d測試才能較真實地反映其點火特性。
我在前面的測試報告中也提出過以1US/格設置X軸,以第一第個波形的起點調(diào)至示波器窗口的最左邊,從最左邊到最右邊的10個uS內(nèi)會顯示出多個波形,示波器的參數(shù)顯示中一個為有效值的,在實驗中有效值越大越好點,這個值在1.5~2.3這間是比較理想的。
對于EMI的測試模具我沒有,但經(jīng)驗是輸入電源線越短效果越好!