21世紀(jì)將進(jìn)入以LED為代表的新型照明光源時(shí)代，雖然LED行業(yè)在突飛猛進(jìn)的發(fā)展，但散熱問(wèn)題卻是LED照明中非常頭痛的事，現(xiàn)在也越來(lái)越為大家所重視。而LED導(dǎo)熱灌封硅膠卻是解決LED驅(qū)動(dòng)電源隔離和非隔離的散熱最佳效果。該產(chǎn)品是由A，B雙組分構(gòu)成，當(dāng)A 和B組分以1：1比例混合后，逐漸固化形成有機(jī)硅彈性體。產(chǎn)品在室溫下就可以固化，當(dāng)加熱時(shí)還可以使固化速度加快（可按客戶要求調(diào)節(jié)固化時(shí)間）。本品具有較好的流動(dòng)性，優(yōu)異的耐臭氧，耐紫外線光，耐老化性能，且具有較好的阻燃性和導(dǎo)熱率。也可以提高防水級(jí)別。

可在-60度～+250度環(huán)境下長(zhǎng)期使用，使電子元器件在苛刻條件下正常工作。從而延長(zhǎng)了電子元器件的壽命。(很多大中型企業(yè)都有用到灌封硅膠)

       透明灌封膠也廣泛應(yīng)用與LED燈飾（透光率％98），防水燈飾，電源模塊，電子控制器及其他電子元器件的灌封。凡需要灌注密封，封裝保護(hù)，絕緣防潮的電子類和其他類產(chǎn)品都可使用。

       HID加成型和縮合型灌封膠可用在電子背光板，HIE安定器，電器及儀器表和其他電子產(chǎn)品中用作灌封料。
 
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