統(tǒng)計(jì)資料表明電子元器件溫度每升高2度,可靠性下降10 %;溫升50度時(shí)的壽命只有溫升25度時(shí)的1/6.溫度是影響設(shè)備可靠性最重要的因素.這就需要在技術(shù)上采取措施限制機(jī)箱及元器件的溫升,這就是熱設(shè)計(jì).熱設(shè)計(jì)的原則,一是減少發(fā)熱量,即選用更優(yōu)的控制方式和技術(shù),如移相控制技術(shù)、同步整流技術(shù)等技術(shù),另外就是選用低功耗的器件,減少發(fā)熱器件的數(shù)目,加大粗印制線(xiàn)的寬度,提高電源的效率.二是加強(qiáng)散熱,即利用傳導(dǎo)、輻射、對(duì)流技術(shù)將熱量轉(zhuǎn)移,
但對(duì)外觀扁平的產(chǎn)品而言,首先,從空間來(lái)說(shuō)不能使用更多的散熱鋁片和風(fēng)扇,從整體上說(shuō)不允許加強(qiáng)冷式散熱設(shè)計(jì),不能使用對(duì)流形式.同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到.所以大家不約而同地都想到了利用機(jī)殼散熱,其好處是不要考慮因風(fēng)扇而另加風(fēng)扇電源,不會(huì)因風(fēng)扇而引起的更多的灰塵,沒(méi)有了因風(fēng)扇而起的噪音.
如何才能真正利用好機(jī)器外殼散熱呢?軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣材料的應(yīng)用的機(jī)會(huì)就來(lái)了.軟性導(dǎo)熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種,是片狀材料,可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切,具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性,其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙,是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片(絕緣材料)的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品.該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是2.45W/mK,而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)是0.03w/mk;抗電壓擊穿值在4000伏以上,在大部分電子設(shè)備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同為的是讓設(shè)計(jì)者方便選擇PCB板及發(fā)熱功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環(huán)保認(rèn)證,工作溫度一般在-50℃~220℃,因此,是非常好的導(dǎo)熱材料 .又其特別柔軟,專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導(dǎo)熱面積,同時(shí)還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿(mǎn)足社設(shè)備小型化 超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣,特別適用于汽車(chē)、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè).
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