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驅(qū)動(dòng)電源灌膠后的EMC問題

各位大蝦,我們是生產(chǎn)有機(jī)硅灌封膠的廠商,現(xiàn)遇到EMC的難題:

電源在灌膠前會(huì)留10個(gè)DP的余量,灌膠后只剩下2個(gè)DP,客戶要求余量要達(dá)到5-6個(gè)DP.咨詢過業(yè)內(nèi)幾家驅(qū)動(dòng)電源生產(chǎn)商:美凱,前鋒等,表示和膠關(guān)系不大.道康寧DC160,CN8760也出現(xiàn)過這種情況,信越KE1204也一樣.

各位如有了解的,請指點(diǎn).謝謝!


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hlp330
LV.9
2
2011-04-22 17:12
不一定是灌膠的問題,電源本身也要找問題
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2011-04-22 17:42
你讓客戶自己裝好外殼,不灌膠測試EMC,看是否有區(qū)別?
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anhuitbl
LV.3
4
2011-04-27 14:39
@心中有冰
你讓客戶自己裝好外殼,不灌膠測試EMC,看是否有區(qū)別?
我們電源灌膠也是這樣的,硅膠和聚氨酯都有這樣問題。
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2011-04-27 20:16

我沒做過灌膠的電源。

但我認(rèn)為,灌膠后高壓4000V測試都PASS,說明硅膠基本不含導(dǎo)磁物。

可以看看在EMC測試是,冷機(jī)和熱機(jī)后的EMC趨勢。

我懷疑是灌膠后的散熱導(dǎo)致溫度影響,包括過大電流元件和IC基準(zhǔn)出現(xiàn)溫飄。

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zhuzhu
LV.5
6
2011-04-27 20:28
@javike
我沒做過灌膠的電源。但我認(rèn)為,灌膠后高壓4000V測試都PASS,說明硅膠基本不含導(dǎo)磁物??梢钥纯丛贓MC測試是,冷機(jī)和熱機(jī)后的EMC趨勢。我懷疑是灌膠后的散熱導(dǎo)致溫度影響,包括過大電流元件和IC基準(zhǔn)出現(xiàn)溫飄。
灌封膠也是有一定的阻抗的,影響了輻射點(diǎn)~
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2011-04-27 20:33
@zhuzhu
灌封膠也是有一定的阻抗的,影響了輻射點(diǎn)~
4000V高壓可以PASS,那阻抗應(yīng)該不會(huì)影響到8個(gè)DB吧?
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2011-04-27 22:40
@javike
4000V高壓可以PASS,那阻抗應(yīng)該不會(huì)影響到8個(gè)DB吧?
灌膠后 EMC電感的匝間電容發(fā)生了變化所以會(huì)影響傳導(dǎo)和輻射
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2011-04-27 22:43
@kelvin4361
灌膠后EMC電感的匝間電容發(fā)生了變化所以會(huì)影響傳導(dǎo)和輻射

那好辦,樓主的產(chǎn)品是多少W的?

30W以內(nèi)就想辦法把共模去掉就可以了。

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2011-04-28 08:53
@javike
那好辦,樓主的產(chǎn)品是多少W的?30W以內(nèi)就想辦法把共模去掉就可以了。[圖片]
這種情況是會(huì)出現(xiàn)的.所以在測試時(shí)千萬記住要使用最終樣品測試.
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hlp330
LV.9
11
2011-04-28 13:55
@feibingliuabc
這種情況是會(huì)出現(xiàn)的.所以在測試時(shí)千萬記住要使用最終樣品測試.
如果是共模的問題的話,包起來試試啊
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2011-04-28 14:54
@hlp330
如果是共模的問題的話,包起來試試啊
這招夠狠,如果可以,整個(gè)小CASE單獨(dú)把EMI電感蓋住再灌膠。
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hjhlql
LV.7
13
2011-04-28 19:22
@javike
這招夠狠,如果可以,整個(gè)小CASE單獨(dú)把EMI電感蓋住再灌膠。

只要溫度不高,裝CASE確實(shí)也不錯(cuò);那還不如把先把共模用膠封幾個(gè),再裝電路測EMC,看能否過EMC來證明。如果能過,就不要折騰共模了,

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