( 1 ) Size
( 2 ) Power Rating
T: 1 W U : 0.5W
( 3 ) Resistance Value
0.001~0.1 Ω
( 4 ) Tolerance
D= ±0.5 %；F= ±1%；G= ±2%；J= ±5%
( 5 ) Packaging Type
T: 4000PCS / Taping Reel 1206 Size
Operating Temperature Range -65℃~275℃
Temperature Coefficient ±50 ppm/℃~±100ppm/℃
產(chǎn)品介紹
1.封裝規(guī)格：2512,2010,1206,0805,2725
2.封裝優(yōu)勢(shì)：自己封裝，封裝過(guò)程成熟，多次檢測(cè)流程， 產(chǎn)品在封裝過(guò)程中分為第一道檢測(cè)，第二道檢測(cè), 確保產(chǎn)品良率優(yōu)勢(shì)，良率高達(dá)99%。
3.晶圓優(yōu)勢(shì)：選用德國(guó)材料
4.參數(shù)優(yōu)勢(shì)：
4.1.符合ROSH法規(guī)限值
4.2.低阻抗值（可低至0.5m ohm）
4.3.精密容差（標(biāo)準(zhǔn)±5%,±1%，也可提供±0.5%)
4.4耐高溫使用環(huán)境（可達(dá)到+275℃)
4.5.低溫度系數(shù)（可低至15ppm/℃以下）
4.6.低感值（0.5-5nH）
4.7.熱電耦效應(yīng) EMF（可低至1uV/℃)
4.8.耐高電流使用（大于125A）
4.9.高功率密度
4.10.多種外觀尺寸（2512/2010/1206/0805/2725/2728/客制尺寸）
5.工藝優(yōu)勢(shì)：
采用合金體，全球首創(chuàng)、業(yè)界唯一電鍍發(fā)明專利，如圖分析
圖示：多面焊接，有利于防止虛焊造成的不良；全金屬膜制程，用專利電鍍合成金屬SMD端子，自動(dòng)化Trimming電阻制程，高溫不易脫合端子及MARK不易著火。最外層為錫，有助于焊接，錫的下層為Cu,Cu的下層為合金體，Cu與合金體之間是通過(guò)專利電鍍合成，比如，在焊接的過(guò)程當(dāng)中，錫當(dāng)中含有硫酸性液體，對(duì)于非升華專利電鍍技術(shù)合成的會(huì)導(dǎo)致這類液體進(jìn)入到Cu與合金體的縫隙當(dāng)中，這樣的后果會(huì)使合金貼片電阻不易散熱，產(chǎn)生溫飄過(guò)大的不良反應(yīng)，這些不良反應(yīng)對(duì)于工程師選用設(shè)計(jì)電路過(guò)程當(dāng)中都是相當(dāng)不利的，所以升華的專利電鍍技術(shù)可以克服這類狀況發(fā)生，這種結(jié)構(gòu)可以有效地將熱量傳導(dǎo)給周圍環(huán)境,保證了電阻器具有非常低的熱內(nèi)阻，由于Cu和合金體被電鍍合成，就會(huì)克服因兩種不同材料而使之產(chǎn)生更高的溫度差異，這種溫度差異都會(huì)使TCR出現(xiàn)變化，這樣電阻就可以在非常高的溫度下滿負(fù)荷工作，在很高的溫度下才出現(xiàn)功率折減;同時(shí),電阻材料的溫度可以維持在較低水平,這就可以有效改善電阻的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和因溫度而引起的阻值變化.將更有利于合金貼片電阻在實(shí)際電路中應(yīng)用而贏得更大的產(chǎn)品應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。
6.產(chǎn)品參數(shù)對(duì)比：
標(biāo)注：D= ±0.5 %；F= ±1%；G= ±2%；J= ±5%
