導熱硅膠墊片 zsp導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。zsp系列具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。zsp系列同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于操作。
特點優(yōu)勢
● 高可靠性
● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性
● 高導熱率
● 天然粘性，無需額外表面額粘合劑
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
應用方式
● 線路板和散熱片之間的填充
● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
● IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充
● IC表面散熱，絕緣，防震?！緫煤穸容^厚型的】
典型應用
● 通信設備
● 計算機
● 開關電源
● 平板電視
● 移動設備
● 視頻設備
● 網(wǎng)絡產(chǎn)品
● 家用電器
● PC 服務器/工作站
● 光驅(qū)/COMBO
● 筆記本電腦
● 基放站
測試項目 |
測試方法 |
單 位 |
HC240測試值 |
顏色 Color |
Visual |
|
灰白/黑色 |
厚度 Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.5~13.0 |
比重 Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cc |
1.8±0.1 |
硬度 Hardness |
ASTM D2240 |
Shore C |
18±5~40±5 |
抗拉強度 Tensile Strength |
ASTM D412 |
kg/cm^2 |
8 |
ASTM D412 |
Pa |
5.88*10^9 |
|
耐溫范圍 Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~+220 |
體積電阻Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω-CM |
1.0*10^11 |
耐電壓Voltage Endu Ance |
ASTM D149 |
KV/mm |
4 |
阻燃性 Flame Rating |
UL-94 |
|
V-0 |
導熱系數(shù) Conductivity |
ASTM D5470 |
w/m-k |
2.4 |
基本規(guī)格：200mm*400mm，300mm*300mm,可依使用規(guī)格裁成具體尺寸.
QQ:619493004
電話：13415904844 劉生
