韓國公司最近推出一款線性IC,采用SOT-106封裝,可直接驅(qū)動(dòng)20MA電流,耐壓達(dá)到50V,性能穩(wěn)定,散熱好,線路簡單,可直接替換多款線性驅(qū)動(dòng)。
無需增加類似MOS管等元件來分擔(dān)電壓,更利于PCB板的排布及溫度控制,成本可控制在2塊錢以內(nèi),是節(jié)省成本的好選擇,可用于球泡燈,日光燈及小功率LED產(chǎn)品上面。有畫好的PCB板,可節(jié)省工程師自己畫板時(shí)間!
有需要,請發(fā)相關(guān)詳細(xì)資料到郵箱:HTYANG158@126.COM
AF1880-500V/50mA Linear LED Driver DataSheet
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剛完上面的原理圖,感覺您的吹牛成本太低了,為了大家減少研發(fā)損失,在這里提幾點(diǎn)建議,這里固名思義線性,即多余的輸入電壓-減去LED電壓所得的電壓全部由CRD承擔(dān)?。?!
試問題貴司的CRD封裝的散熱功耗是幾W? 是0.25W?0.3W?0.4W?0.5W? 我們再舉220V輸入,80個(gè)LED燈的應(yīng)用來說明一下,公式算如下:220V整流之后得到電壓為312V,80個(gè)LED的電壓為256V,312-256=56V,電流是20MA,得出功耗是:56*0.02=1.12W,請問這樣做出來的電路大家敢用嗎?
再試問一句,你把LED增加到90個(gè),電壓升至288V,220V的時(shí)候是沒有問題,但能保證電壓不會(huì)有240V的時(shí)候嗎?以一個(gè)類似于(4148封裝)的東西,功耗能力最多0.3W。請問各位還敢不敢用?
這個(gè)圖增加MOS是為了分擔(dān)電壓,這一點(diǎn)樓主也提到了,如果省去MOS,如用報(bào)紙蓋屋頂,不能起風(fēng),不能下雨,才能用的“最穩(wěn)定”方案。
上述觀點(diǎn)如有不認(rèn)同歡迎討論,至于CRD通過PCB散熱可以增大一點(diǎn)點(diǎn)功耗,一人小小的封裝,接觸面只有兩個(gè)小小的腳,這些都是站不住腳的理論,這些就不免了
非常感謝你的評價(jià),我想看過這種方案的工程師,都知道這個(gè)產(chǎn)品的應(yīng)用,拿過樣品或者看過詳細(xì)資料的工程師我都覺得沒有任何損失,做研發(fā)就是要嘗試不同的方案,選擇適合公司的一個(gè)產(chǎn)品!
任何一個(gè)方案都有自己的優(yōu)缺點(diǎn),上面寫明了耐壓50V,你要用到56V那不是強(qiáng)人所難么,買個(gè)比亞迪F3確要他有F1賽車的速度,這個(gè)怎么可能,又要成本低又要各方面功能齊全,本身就矛盾!歡迎大家討論!
歡迎你的參加討論,我目前用類似的方案做的,已經(jīng)產(chǎn)過很多產(chǎn)品,經(jīng)過實(shí)踐證明,不加MOS就是你的產(chǎn)品最大不足,用于穩(wěn)定的DC環(huán)境還可以,一個(gè)小封裝就算耐50V也是有問題的,我測試這么小0.25W的封裝如果上50V20MA的電,通上10分鐘我想不用我說也知道結(jié)果是什么,因?yàn)樗阋菜愕酱藭r(shí)的功耗是1W.把0.25W的功耗怎么能用于1W?謝謝指教!
不加MOS,主要原因1是增加了成本,2是在日光燈上面需要重新開一個(gè)PCB板才好做更高功率的產(chǎn)品,因?yàn)楸旧懋a(chǎn)品耐壓有50V,所以建議客戶不加MOS,如果客戶想加MOS或者其他的元件分壓當(dāng)然是要好些!
呵呵,元件耐壓不等于能承受的功率,對于這個(gè)負(fù)載元件,比如說1206的電阻可承耐壓200V,是有條件的,它的條件就是,電流和工作時(shí)間,如果通過的是1A,我想在1NS的時(shí)間能承受,如果是20MA,我想在0.5秒內(nèi)能能承受。即在這個(gè)時(shí)間內(nèi)電能(電壓乘于電流)所轉(zhuǎn)化的熱能是否散出。說了這么多,可以總結(jié)出一個(gè)結(jié)論,就是一個(gè)阻性元件,它的負(fù)載能力不能用耐壓來決定,而是通過散熱功率來決定,耐壓只是次要決定部分。也就是說,散熱功率只有0.25W,耐壓值就算是1000V也沒有任何用處。因?yàn)殡妷哼€沒有到擊穿值,其熱量足能使其永久性的損壞。
果然是高手!不用看實(shí)物就知道東西不行!以后電子工廠開發(fā)一個(gè)新產(chǎn)品,都得讓你審批,以免大家走彎路!