半導(dǎo)體封裝工藝中涉及的一些專業(yè)術(shù)語誰能講解一下
在生產(chǎn)貼片型集成芯片中,會(huì)先生產(chǎn)出4英寸或5英寸的硅片,然后將它們分割出上千小片的小硅片,最后拿這些小硅片去封裝成各種貼片型或是直插型的芯片,整個(gè)過程中的專業(yè)術(shù)語我不知道,希望了解的人講解一番,謝謝了先
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